[硬件开发] ISSCC_PPT_2020-28：SK海力士.zip

说明：ISSCC_PPT_2020-28：SK海力士
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[硬件开发] ISSCC_PPT_2020-02：AMD.zip

说明：ISSCC_PPT_2020-02：AMD.zip
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[硬件开发] 意法半导体ST_微处理器选型手册.xlsx

说明：ST意法半导体微处理器选型手册，增加筛选功能，方便根据各种规格参数进行选型，STM32F0、STM32F2、STM32F4XX
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[硬件开发] Xilinx_Vivado_SDK_2019.1下载链接.txt

说明：该版本中支持以下生产器件： 航天级 Kintex UltraScale：- XQRKU060 XA Kintex-7：- XA7K160T Virtex UltraScale+ HBM (-3)：- XCVU31P、XCVU33P、XCVU35P、XCVU37P
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[硬件开发] 8-code.zip

说明：E18的收发代码。
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[硬件开发] STM32 STM32F103C8T6 读取DS18B20温度数据例程

说明：STM32 STM32F103C8T6 读取DS18B20温度数据例程 将读出的温度数据发送到调试串口 温度数据单位是0.1摄氏度
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[硬件开发] STM32F1F2F3F4封装库

说明：STM32F1 F2 F3 F4系列单片机封装库 欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！
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[硬件开发] PCI_Express_Base_4.0 v1.0.rar

说明：PCI Express® Base Specification Revision 4.0, Version 1.0
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[硬件开发] 神舟k610d笔记本原理图

说明：神舟k610d笔记本原理图，维修图纸，INTEL INTEL PCH Haswell SODIMM2 DDR3 L Channel A Max. 4GB Max. 4GB CODEC LPC HP/MIC Webcam AUDIO Analog MIC Speaker CRT USB 2.0 128Mx16x8,128bit VRAM DDR3 900MHz PCI-E x8 LVDS CRT PG.35 +3V/+5V S5 PG.34
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[硬件开发] 晶振起振时间.doc

说明：此文档阐述了影响晶振起振时间的的因素，以及晶振起振时间对硬件系统的影响。从理论上介绍了晶振的起振时间的计算。
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[硬件开发] ST-LINK V2升级en.stsw-link007_V2-36-26.zip

说明：官方原版升级工具，可解决ST Link V2/V2.1/V3工具的固件丢失，修复因固件丢失而导致的烧录工具无法使用问题，只要在电脑的设备管理器中能识别到ST Link 就能通过USB更新修复固件
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[硬件开发] XCP标准打包.zip

说明：XCP标准主要分为5个部分。 Part 1 – Overview。这部分提供了对于协议的一个概况介绍，包括XCP的功能和基础性内容。 Part 2 – Protocol Layer Specification。这部分内容对协议层进行了详细的规范和说明。 Part 3 – Transport Layer Specification。这部分内容目前有分为5个子文档，分别对应5个不同的传输层（CAN，Ethernet/TCP_IP&UDP_IP，FlexRay，SxI/SCI&SPI，USB），
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