[硬件开发] ble的核心规范文档

说明：这是蓝牙5.1的规范文档，方便大家下载。 原版的全英文版本。 内容详细，清晰。 适合所有有需要的开发者。
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[硬件开发] Vivado_HLS视频库加速Zynq-7000_All_Programmable_SoC_OpenCV应用.7z

说明：Vivado_HLS视频库加速Zynq-7000_All_Programmable_SoC_OpenCV应用，很不错的官方资料，推荐给大家
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[硬件开发] Vivado Debugging Tutorial.pdf

说明：Vivado Debugging Tutorial，很不错的官方资料，值得拥有，希望对你的 工作和学习，有所帮助，谢谢！
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[硬件开发] Modbus-tcp指南.zip

说明：The objective of this document is to present the MODBUS messaging service over TCP/IP , in order to provide reference information that helps software developers to implement this service. The encoding of the MODBUS function codes is not described in
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[硬件开发] modbusPlcSimulator-master (1)-NModbus.zip

说明：基于modbus协议开发的完整版代码。包括客户端与服务器端代码都有。并能支持最大连接数100000个
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[硬件开发] ESD问题整改案例分析.pdf

说明：文档以案例的形式描述了ESD设计过程中常见问题，并提出了解决方案，为EMC工程师设计/整改时提供参考，少走弯路。
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[硬件开发] MLX90614测量目标温度与距离关系的数据分析与拟合.xlsx

说明：本文档提供了一种MLX90614在配合距离传感器使用时通过对距离和实测温度数据的拟合求出被测物真实温度的方法。 文档中被测物实际温度36.65摄氏度。
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[硬件开发] PMBus_Specification_Rev_1-1

说明：PMBus specification 硬件底层介绍 电气特性。 PMBus_Specification_Rev_1-1
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[硬件开发] 线宽与电流的关系.docx

说明：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
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[硬件开发] 散热片的计算与应用.doc

说明：　對使用半導體元件的電子電路而言,溫度會造成信賴度之降低,尤其是在50℃以上,每上升10℃,便造成可靠性減半。此乃因為每次半導體元件發熱和冷卻這種溫度循環熱應力會逐漸累積在接合面和內部接點,終於導致元件故障。由此可知,若此類溫度變化範圍能減少的話,整個電路系統信賴度將可大為改善;使用正確設計的散熱器正是欲達此目標之一重要因素。
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[硬件开发] 用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明.mht

说明：什么是gerber文件不再说明。很多工程师将完成的PCB图直接交由制板厂制作，但是有时候制板厂转换出来的gerber文件不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图，但是有的厂只用protel，那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误，或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中，但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上，如果不加说明，有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上，为避免这些不必要的麻烦，我们将PCB直接转换成 gerber文件交给制板厂就解决了。
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[硬件开发] helloworld.rar

说明：CCS3.3开发环境+TMS320F2812模块pakage包具体安装方法及使用方法可以点击我头像参考我的DSP开发Hello World博客，此处为个人的DSP的hello world代码
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