[硬件开发] J-Link OB-STM32F103 V1 compiled Feb 24 2020 14:18:16

说明：J-Link OB-STM32F103 V1 compiled Feb 24 2020 14:18:16，不能自动升级，V7可用最新固件，详见说明。
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[硬件开发] BB modbus通讯块说明(1).docx

说明：BB CPU对外modbus通讯时，需要将外接modbus信号转换为modbus RTU485通过串口接到BB冗余模块串口上，串口一共有4个，其中C1、C2、为rs232，C3、 C4为rs485/rs232(拨码选择)在用LocalView配置A/B CPU时可以对4个串口的通讯参数进行配置
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[硬件开发] BB基础培训.pdf

说明：BB RTU使用说明，CPU通讯模块： 1．3个端口分别支持2个232和1个485通讯，一般配置系统端口配置我们占用1口。上面6个状态显示灯分别显示3个端口的通讯状态。下面为一个10/100baseT网口。1M或者2M的SRAM(静态储存器)。4M或12M、20M或者更高等级的RAM
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[硬件开发] V9281和V9261F在应用中注意事项V2.0.pdf

说明：V9281和V9261F在应用中注意事项V2.0 注意：如果相用功率校表法来计算有功二次补偿值，建议读取秒平均有功功率寄存器 （0x0119）的数据进行计算。能提高校正精度。
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[硬件开发] STM32F103C8T6--原理图M.pdf

说明：STM32F103C8T6--原理图M.pdf
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[硬件开发] STM32一键串口下载--下载软件.rar

说明：STM32一键串口下载--下载软件.rar
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[硬件开发] CH234DS1芯片手册.PDF

说明：CH234 单芯片集成 USB PD 等多种协议，支持 PD3.0/2.0，BC1.2 等快充协议，支持 AC/DC 恒压或限流 输出模式，内置 DC/DC 控制模块，高集成度，外围精简。集成 VBUS 检测与放电功能，并且提供过温、过 压、过流保护等。可广泛应用于交流电源适配器、车载充电器、UPS、移动电源等各类场合。
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[硬件开发] JLink_Windows_V662d.exe

说明：SEGGER J-Flash JLink_Windows_V662d 最新版本 支持最新版本的STM32H系列
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[硬件开发] 充电头PD快充全协议芯片CH236DS1.PDF

说明：CH236 单芯片集成 USB PD 等多种协议，支持 PD3.0/2.0，BC1.2 等快充协议，支持 AC/DC 恒压或 恒流输出模式反馈调节，高集成度，外围精简。集成 VBUS 检测与放电功能，并且提供过压、过温、 过流保护等。CH236 可广泛应用于交流电源适配器、车载充电器、UPS、移动电源等各类场合。
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[硬件开发] M0内核蓝牙USB以太网单片机CH579DS1技术手册.PDF

说明：CH579 是集成 BLE 和 ZigBee 双模无线通讯的 ARM 内核 32 位微控制器。片上集成低功耗蓝牙 BLE 通讯模块、ZigBee 通讯模块、以太网控制器及收发器、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、段式 LCD 驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。
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[硬件开发] SPI转以太网协议栈芯片CH392DS1开发资料.PDF

说明：CH392 是以太网协议栈管理芯片，用于单片机系统进行以太网通讯。 CH392 芯片自带 10M 以太网介质传输层（MAC）和物理层(PHY)，完全兼容 IEEE802.3 协议， 内置了 IP、DHCP、ARP、ICMP、IGMP、UDP、TCP 等以太网协议栈固件。单片机系统可以方便的通 过 CH392 芯片进行网络通讯。 CH392 支持两种通讯接口： SPI 接口或者异步串口，单片机/DSP/MCU/MPU 等控制器可以通 过上述任何一种通讯接口控制 CH392 芯片进行以太网通讯。
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[硬件开发] 串口转蓝牙芯片CH9141DS1技术手册.PDF

说明：CH9141 是一款蓝牙串口透传芯片，芯片支持广播模式、主机模式和从机模式，支持蓝牙 BLE4.2。 支持串口 AT 配置和在从机模式下的蓝牙通信配置，并提供通用 GPIO、同步 GPIO、ADC 采集功能。串 口波特率最高可支持到 1Mbps，可通过 APP 或者串口命令轻松配置，方便快捷。
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