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开发技术
硬件开发
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硬件开发
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J-Link OB-STM32F103 V1 compiled Jan 7 2019.zip
说明:包含J-Link OB-STM32F103 V1 compiled Jan 7 2019、2012、2017 固件和最新版segger V644f,st-link原理图及固件,使用方法详见内部文档
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diy_yong
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硬件开发
]
msp432p401r数据手册.pdf
说明:SimpleLink MSP432P401x 微控制器 (MCU) 是具有集成 16 位精密 ADC 的优化型无线主机 MCU, 可借助FPU 和 DSP 扩展提供超低功耗性能, 其中包括 80μA/MHz 的工作功率和 660nA 的待机功耗。 作为优化的无线主机 MCU, MSP432P401x 可让开发人员向 基于 SimpleLink 无线连接解决方案的应用中添加高精度模拟和存储器扩展。 MSP432P401x 器件是 SimpleLink 微控制器 (MCU) 平台的一部分, 其中包括
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weixin_40832019
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硬件开发
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Tiva_TM4C123FH6PM数据手册中文版.pdf
说明:德州仪器的Tiva™ C系列微控制器采用基于ARM® Cortex™-M的卓越架构,具备强大的集成能力,并提供成熟的软件和开发工具生态系统,是设计师的理想选择。为了提供最佳的性能和灵活性,我们为 Tiva™ C 系列 架构推出了带 FPU、各种集成存储器以及可编程 GPIO 的 80 MHz Cortex-M。 Tiva™ C 系列 能够集成适合特定应用的外设,并提供广泛的软件工具选项,可大大降低电路板成本、减少设计周期时间,是用户最理想的成本效益型解决方案。我们的 Tiva™ C 系列 微控制
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weixin_40832019
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硬件开发
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ug903-vivado-using-constraints.pdf
说明:ug903,Xilinx官方xdc约束文件编写指南,匹配vivado版本为2017.04. Vivado 工具支持范围限定的约束特性,旨在将 XDC 文件与设计子集(如子模块 网表、团队设计流程中设计的不同部分、设计中的 IP 等)关联起来。通过本指南了解Vivado的约束范围设定方法。
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uiojhi
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硬件开发
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晶闸管相控电路.pptx
说明:全面解释了什么是晶闸管单相整流器,晶闸管三相整流器,电动势负载可有源逆变,相控式交流调压电路,相控电路同步问题等
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hitalfa
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硬件开发
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_-1784656341_IMG_20190819_074341_1566171822000_xg.jpg
说明:本人参加综测时偷拍的综合测评题试题 2019全国大学生电子设计竞赛综合测评题 希望对之后参赛的同学起到帮助
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weixin_42658710
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硬件开发
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加湿器v1.0.SchDoc
说明:110k换能片加湿器量产电路图,文件格式为dxp,可直接调用。换能片频率为110k。采用三角电感。电源为锂电池供电
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xw198884
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硬件开发
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DDR_PHY_Interface_Specification_v4_02.pdf
说明:DDR PHY Interface 2018年版本的内容,希望对你有价值,一起学习一起研究一起进步
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dl851020
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硬件开发
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10以内计算器-整数.zip
说明:通过Arduino、矩阵键盘、LCD1602设计计算器,可以进行加、减、乘、除等基本运算规则。适合对硬件开发感兴趣的同学,帮助理解基本语法,是一个极有意思的项目开发。
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qq_41908302
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硬件开发
]
vspd7.2.虚拟串口.zip
说明:还在为笔记本没有串口而发愁,还在因缺少硬件串口板子不方便而烦恼,有了这款工具,方便开发人员调试串口的功能,提升开发人员的工作效率。 1.串口环回功能 2.多串口模拟和通信调试功能。
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guokaibo666
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硬件开发
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ddr3_sdram_128m16.rar
说明:micron mt41j128m16 DDR3 SDRAM 仿真模型,可自己修改搭建 32位、64位 DDR3 SDRAM组的仿真模型。
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qq_46621272
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硬件开发
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长坤 CK-T1503 测温枪固件 H1故障修复
说明:长坤 CK-T1503 测温枪固件 ,开机提示H1 温度高,不一定是测温头坏,下载此固件写入 24C02 里面即可修复
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happyboy9916
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