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开发技术下载,硬件开发下载列表 第1391页

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[硬件开发] Cyclone IV deveice handbook volume 1-2016.pdf

说明:CYClone IV是altera系列芯片之一,官网有专门的handbook供使用者了解该芯片,全英文、这是其中第一部,2016年修订版本。
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[硬件开发] 最常用的光功率计原理图

说明:最常用的光功率计原理图,动态范围大,电路简洁,硬件成本低。
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[硬件开发] JLINK V9固件+刷新教程.rar

说明:J-LINK V9是目前单片机仿真和烧写固件的主要工具,在使用的过程中往往容易掉固件损坏。 J-LINK V9如果掉固件可以通过该固件和刷新教程进行恢复,并且可在线升级,不会提示盗版。
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[硬件开发] studentzone-06-2019_cn.pdf

说明:ADALM2000,又叫M2K,官方文档。 ADALM2000主动学习模块的设计考虑到了各种水平、不同背景的 学生和电子爱好者们,易于上手的设计保证了使用者既可以在教 师的辅导下学习,也可以自学。小巧的模块可以助你探索数十兆 赫兹范围的信号与系统的世界,也为攻读科学、技术或工程学位 打下基础,而无需花费巨资购买庞大的传统实验装备。
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[硬件开发] Vivado+Zedboard之流水灯.pdf

说明:Vivado上手教程,中文版。 环境: Vivado 2014.2 开发板:Zedboard version xc7z020clg484-1 实验: 使用 Vivado 和 SDK 进行 Zedboard 开发,制作一个简单的流水灯程序以说明 软硬件协同设计的方法、开发流程等。 本文将分为三个部分: 1. 使用 Vivado 创建一个工程,并构建一个 Zynq 嵌入式处理系统 2. 在上述基础上,将完成后的硬件导入到 SDK 中进行软件设计。 3. 最后下载到 ZedBoard 上进行
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[硬件开发] XL6600APM_防夹车窗控制模块20200323.docx

说明:基于MCU+继电器+mos的防夹车窗控制模块,双霍尔设计,控制精度高,MCU带自学习功能,能自动适应环境变化。
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[硬件开发] MC SDK5.x讲解.rar

说明:MC SDK5.x包含有芯片外设库,电机库和电机应用层三个主要部分,其中芯片外设库使用 ST HAL/LL 库,可被各个层级调用; 电机库则是主要的电机 FOC 控制层;最上层为电机应用层,供客户直接使用电机库,而不去关心底层如何实现的,加快用户 程序开发;另外 MC SDK5.x 还提供 UI 库,用于界面调试通讯使用,比如和 Workbench 之间的交互就是通过 UI 库实现; 这边强调的一点是电机库是综合体,包含 FOC 算法,单片机外设配置,中断机制等各个环节,简单控制可能只需
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[硬件开发] Firefly-RK3399_V10_SCH_(2017-2-8).rar

说明:RK3399硬件底板原理图,Firefly-RK3399_V10_SCH_(2017-2-8),详细,可以参考开发
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[硬件开发] KEA_MCU.pdf

说明:MCU KEA MCU 概览, 介绍了NXP KEA MCU的特点,片上资源和对外接口的类型及数量。
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[硬件开发] CMOS Analog Circuit Design.pdf

说明:详细描述了CMOS电路的设计,初学者可以参考文档的相关资料,来完成模拟电路的设计,完善自己的电路,让模拟电路设计变得简单,易懂。
<windy19870723> 上传 | 大小:27mb

[硬件开发] 怎么选择合适的工业相机.pdf

说明:如何选择合适的工业相机,需要考虑镜头、传感器、分辨率、相机的帧率、相机的视频输出接口等问题。当对测试测量有速度要求时,我们需要重点考虑相机的速率;根据需要检测的速度,选择相机的帧率一定要大于或等于检测速度,等于的情况就是你处理相机的时间一定要快,一定要在相机的曝光时间和传输的时间内完成。
<weixin_41860276> 上传 | 大小:516kb

[硬件开发] ZIN-3D集成库工程.part1.rar

说明:AD原理图和PCB库文件,里面包含了很多常用的封装,每个封装都含有3D模型,分类明确,便于使用。 这是分卷1,共3个分卷,必须全部下载,放在同一目录解压。
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