[硬件开发] USB_2.0.rar

说明：USB2.0官方协议，包含有usb通信协议规范文件和usb Link Power Mangenment文件，ECN版本和Errata版本
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[硬件开发] 关于设计芯片热阻的资料

说明：本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高
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[硬件开发] 串口程序2-特定字符串.rar

说明：用于android OTG与单片机通过CH34x芯片串口调试代码；手机端发送0x31，单片机接收到后发送0x33到手机端；使用USART2串口
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[硬件开发] 3D打印机Marlin代码精读.zip

说明：介绍开源3D打印机固件marlin的系统结构、GCODE分析、加减速控制、坐标变换等。值得学习。3D打印机的固件非常多，但是常用的也就几种。Sprinter、Marlin是使用人最多的。Sprinter功能相对简单，但是基本的功能都是有的；Marlin的功能相对复杂、强大。
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[硬件开发] 智能手表源码.zip

说明：智能手表源码，嵌入式平台智能手表，WTM32智能手表开发源码，包括stm32软件和硬件的源码及相关文档。
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[硬件开发] HC32L136_SDK.zip

说明：HDSC HC32L136开发板PCB文件资料，包含封装库文件，断码显示驱动封装，demo工程样板，目前资源包括TICK、CLOCK、UART、GPIO等等。
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[硬件开发] 合泰HT67F5652额温枪方案.zip

说明：基于合泰HT67F5652的红外线体温计设计用于耳温枪和额温枪的设计，资料包含原理图和程序代码。PCB需根据产品外形定制。
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[硬件开发] chuankou.zip

说明：串口通信项目，可以帮助快速学习在2017 IDE上的软件开发能力，希望能顾帮助到初学者，基于mfc的基本对话框写的简单的程序。该程序是本人学习过程自己编写，里面有一些不够完善的地方，请注意，自行完善。
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[硬件开发] 072C8核心板PCB文件.rar

说明：stm32f072c8t6核心板资料，包含核心板原理图、原理图库、PCB封装库等文件,在altium designer上画072最小系统的朋友可以用来参考
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[硬件开发] FairdellHexCmp2.zip

说明：喜欢修改文件或者研究别人修改的文件 或者喜欢玩软件破解的人 常常需要把两个类似文件做16进制下的对比 这个软件提供了这样一种良好的机制 很多玩家用这个软件研究游戏存档的修改 或者研究模拟游戏的Rom静态修改 是个值得收藏的软件
<liu6272002> 上传 | 大小：491kb

[硬件开发] Boundary-Scan_Testing_with_FPGAs.pdf

说明：Boundary-Scan_Testing_with_FPGAs，如何使用FPGA来实现边界扫描测试
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[硬件开发] Guidelines_for_Board_Part1.pdf

说明：Guidelines for Board Design For Test (DFT) Based on Boundary Scan Part 1
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