[硬件开发] 单片机晶振原理图库及PCB 3D封装.rar

说明：单片机晶振原理图库及PCB封装，3D封装模型,与实物尺寸一致,方便硬件设计,Altium Designer适用
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[硬件开发] 晶体管原理图库及PCB封装.rar

说明：晶体管原理图库及PCB封装，3D封装模型,与实物尺寸一致,方便硬件设计,Altium Designer适用 PCB封装
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[硬件开发] ucosIII官方英文资料+中文翻译

说明：ucosiii系统 官方原版资源，934页，高清文字版本，可以复制粘贴，带有详细目录供查阅，适合高要求的读者使用； 对于英文水平有限的读者可以参考阅读中文翻译版本，质量相当，高清文字版本，可以复制，316页供学习阅读
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[硬件开发] VESA-DSC-1.2a.pdf

说明：Purpose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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[硬件开发] 20200329美敦力PB560呼吸机的公开资料-电路原理图medtronic-pb560-ventilator-system-file-set-1.7z

说明：20200329美敦力PB560呼吸机的公开资料-电路原理图medtronic-pb560-ventilator-system-file-set-1.zip 由原始的ZIP解压缩之后使用7-ZIP打包而成！
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[硬件开发] AR0144-D.pdf DATASHEET 数据手册

说明：镁光AR0144 DATASHEET 数据手册 感光芯片规格书，有需要的可以看看。
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[硬件开发] 各类总线的传输速率.doc

说明：汇总的各种总线的通信速率，USB PCIE PCI SPI IIC LPC IIC等等，额可以做个参考。
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[硬件开发] DHT11中文说明书.doc.pdf

说明：DHT11数字温湿度传感器是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合 传感器。它应用专用的数字模块采集技术和温湿度传感技术，确保产品具有极 高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电阻式感湿元件和一个NTC 测温元件，并与一个高性能8位单片机相连接。因此该产品具有品质卓越、超 快响应、抗干扰能力强、性价比极高等优点。每个DHT11传感器都在极为精确 的湿度校验室中进行校准。校准系数以程序的形式储存在OTP内存中，传感器 内部在检测信号的处理过程中要调用这些校准系数。单线制串行接口，
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[硬件开发] AMOLED驱动补偿技术.pdf

说明：AMOLED作为被业界公认的最具前景的新一代显示技术，驱动补偿是提高显示性能的行业共性技术难题，本文详尽分析了AMOLED需要进行驱动补偿的原因及相应的补偿技术解决方案，分享给各位同仁供参考。
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[硬件开发] 永磁电机磁链计算方法.pdf

说明：永磁电机磁链计算转子磁链公式，有推导过程，过程详细有帮助！！！永磁电机磁链计算转子磁链公式，有推导过程，过程详细有帮助
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[硬件开发] LIN 2.2A_Spec_20101231.pdf

说明：说明： LIN协议v2.2A，包括协议规范包、物理层规范、应用程序接口规范、节点能力语言规范以及配置语言规范 (LIN protocol v2.2A, including the protocol specification package, the physical layer specification, the application interface specification, the node capacity and configuration language specif
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[硬件开发] a10_datasheet.pdf

说明：Intel Arria10系列FPGA数据手册
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