[硬件开发] Vivado时序分析高级使用技巧详解.zip

说明： 该资料详细讲解了Vivado的时序分析，为官方正版开源资料，本资料积分便宜、资料优质，更有惊喜在里面，下载不亏！
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[硬件开发] 面向AMetal框架和接口的C编程.pdf

说明： 周立功老师撰写的面向AMetal框架和接口的C编程.pdf，从思维的层面讲述，让人知其然更知其所以然。
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[硬件开发] 单片机外扩键盘PCB图.rar

说明： 该图是单片机外设键盘（4x4矩阵键盘）的PCB图片，用于做各种PCB
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[硬件开发] 无线充电.rar

说明： 无线电动小车设计报告两篇，包含代码
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[硬件开发] BCM20706 博通BROADCOM（赛普拉斯Cypress）蓝牙4.2 SoC datasheet

说明： BCM20706的数据手册。英文。May 29, 2017的版本。 包含功能描述，管脚定义，规格说明，机械尺寸，订货信息等。
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[硬件开发] BCM20707 博通BROADCOM（赛普拉斯Cypress）蓝牙4.2 SoC datasheet

说明： BCM20707的数据手册。英文。May 27, 2016的版本。 包含功能描述，管脚定义，规格说明，机械尺寸，订货信息等。
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[硬件开发] BM77配置工具和应用笔记资料包.rar

说明： │ Application Note_BM77SPP03_S3_v25_140805.pdf │ BLUETOOTH LOW ENERGY CHAT BETWEEN PC AND IOS DEVICE USING BM77.pdf │ BM77SPP and BM79BLETR Command Set v0 96.pdf │ BM77_EVB_User_Guide_20141003_rev0 4.pdf │ UI+EEPROM Getting Started.txt │ ├─PC Chat T
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[硬件开发] 基于AXI总线的MicroBlaze双核SoPC系统设计.pdf

说明： 《基于AXI总线的MicroBlaze双核SoPC系统设计》很不错的资料，希望对你的工作学习有所帮助
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[硬件开发] 三巨电机产品手册.pdf

说明： 散热电机选型，希望对各位同仁有所帮助
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[硬件开发] 基于Blackman_Harris相位差校正信号谐波分析方法_刘海升.pdf

说明： 基于Blackman_Harris相位差校正信号谐波分析方法_刘海升
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[硬件开发] MSP-FET430UIF仿真器安装使用说明.rar

说明： MSP430F5529 IAR程序开发软件，非常通俗易懂，非常详细!
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[硬件开发] DM430-L驱动程序.rar

说明： MSP430IAR开发 TI官方开发板的实例程序(非常好)，电赛最近有用。
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