说明: 芯片后端设计流程芯片后端设计也称为物理设计,将门级网表转换成有功能描述、物理大小定义和位置位置信息的硬件单元,完成所有单元之间的连线,在实现过程中满足芯片设计需求的面积、功耗以及性能等要求。芯片后端设计的主要流程有布局、放置、时钟树综合、布线、signoff。布局(Floor Plan)阶段需要定义芯片的长宽尺寸、pad或者pin的位置、芯片的时序目标、电源环的宽度以及strap的长度或者宽度等内容。如果芯片中包含锁相环、RAM、寄存器堆等宏单元,还要确定这些宏单元的位置,以及如何摆放能使得走
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