[硬件开发] FPC连接器封装

说明：FPC连接器封装
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[硬件开发] AS5048-EK-AB说明文档

说明：AS5048-EK-AB说明文档
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[硬件开发] 宽电压输入稳压电源电路

说明：在超宽电压输入范围环境下，可以输出稳定电压。
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[硬件开发] IMXRT1060CEC_RT106F_RT106A规格书.7z

说明：IMXRT1060CEC_RT106F_RT106A规格书.RT1060规格书资料，仅用于学习分享RT1060规格书资料，仅用于学习分享
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[硬件开发] SPI Master.zip

说明：Verilog实现的主机代码，支持四种通信模式，支持动态设置发送数据位宽，支持1-32任意位宽，支持SPI频率配置。
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[硬件开发] mvbc02c ch en.zip

说明：自研发MVB通信板卡，基于国外MVB芯片。所找到的资料全是英文，自己翻译成了中文。因时间有限，可能会有一些小问题，应该可供大家开发参考了。压缩包里有MVBC02C原文（英文）数据手册、翻译后的文件。
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[硬件开发] 插入式馈电的2x4阵列天线hfss模型 工作频率为8.3GHz

说明：插入式馈电的2x4阵列天线HFSS模型 工作频率为8.3GHz -------------------------------------------------------------- 进行了单个天线仿真，1x4、2x4、1x8仿真
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[硬件开发] 有源晶振与无源晶振.pdf

说明：电子学基础（电压电流电阻、戴维南定理、电容、RC电路、微分器积分器、电感、二极管、稳压器、晶体管、放大电路、场效晶体管、反馈和运算放大器、有源滤波器、稳压器和电源电路、精密电路和低噪声技术） 数字电子学（TTL与CMOS、组合逻辑、时序逻辑、触发器、模数转换、锁相环、微型计算机等）
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[硬件开发] 周立功M105X开发板配套硬件设计资料.zip

说明：周立功M105X 开发板配套光盘硬件设计资料，产品资料包适用型号： M1051-F8AWI-T、M1052-16F128AWI-T、M1052-L16F128AWI-T、M1052-Z16F128AWI-T、M1052-W16F128AWI-T、M1052-M16F128AWI-T、M105x-EV-Board (评估)。01. M105x跨界硬件核心板；02. M105x-EV-Board评估底板；03. 螺丝螺柱固定方案。
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[硬件开发] STDevCon19_6.1_Wireless_Charging.pdf

说明：Wireless Charging in Consumer Applications: 1.Wireless power transfer principles 2.Main existing standards and key differences 3.Introduction to Magnetic Induction power transfer 4.ST solutions for Wireless Power Transmitters 5.ST solutions for Wirel
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[硬件开发] TI_slyt570.pdf

说明：Adapting Qi-compliant wireless-power solutions to low-power wearable products A large number of low-power wearable devices such as smart watches, fitness wrist bands and headphones have been introduced to the market (Figure 1).
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[硬件开发] TI_slyt479.pdf

说明：The implementation of the Wireless Power Consortium’s (WPC’s) Qi standard1 brings wireless power to many different end applications. The receiver (Rx) coil for each application may have different geometries and/or power requirements. Since the Rx coi
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