[硬件开发] KLMAG1JETD-B041 datasheet 规格书

说明：Samsung eMMC Product family eMMC 5.1 Specification compatibility
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[硬件开发] MPU_6050三轴陀螺仪加速度计AD封装+技术手册+参考设计+3D图+测试程序

说明：MPU_6050三轴陀螺仪加速度计AD封装+技术手册+参考设计+3D图+测试程序 封装是altium designer的封装，3D结构图有solid works格式和step通用格式的 仅供参考，mpu6050和mpu3050原理图 封装 管脚定义均相同
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[硬件开发] mini_pcie_full_AND_half.rar

说明：mini pcie全卡和半卡的兼容封装，4G WIFI 蓝牙等。allegro .dra封装. 可以直接用于设计，已验证。
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[硬件开发] 计算机组成原理.zip

说明：西农计算机组成原理，往年试题。此为西农的计算机组成试题，需要的同学可以下载做一下。外校同学想学习的也可以看一下，可能帮助不大。
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[硬件开发] TOF10120技术参数规格书_20190409.pdf

说明：激光测距模块TOF10120技术参数规格书
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[硬件开发] AXP805_Datasheet_V1.2_cn 规格书

说明：AXP805是一款应用于5V输入的高集成度电源管理芯片,可以提供多路大电流电源。针对高性能的多核系统,AXP805可以组成多相供电提供高达7.5A的电流输出。
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[硬件开发] bossa-x64-1.9.1.msi

说明：小型高精度雷达，用于高精度的小型信号测量，配置烧录软件，bossa 是光网给出的软件，分享给大家使用，下载比较困难，借助于CSDN进行传播。
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[硬件开发] EC20 Minipcie_3D

说明：移远EC20_PCIE_3D封装,EC20 R2.1 是移远通信最近推出的LTE Cat 4 无线通信模块，采用LTE 3GPP Rel.11 技术，支持最大下行速率150Mbps 和最大上行速率50Mbps ；同时在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC20 模块以及移远通信多网络制式LTE Cat 3 模块，实现了3G 网络与4G 网络之间的无缝切换。
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[硬件开发] PixRacer飞控原理图 PCB图 PX4飞控 Mini版硬件资料

说明：Pixracer 飞控的原理图 pcb图，PX4飞控 Mini版硬件资料 Autopilot固件。穿越机硬件原理图，pcb图 飞控介绍：http://www.rcgroups.com/forums/showthread.php?t=2576614
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[硬件开发] 【Verilog串口系统】综合例程（串口发送模块，串口接收模块，多字节协议帧收发）.rar

说明：基于 Verilog HDL 编写的 UART 串口综合例程，包含仿真测试程序，开发环境为 Vivado。涉及串口发送模块、串口接收模块，以及多字节协议帧收发。相关说明请参阅本人的【Verilog串口系列】博客。博客地址： https://blog.csdn.net/poetryTang
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[硬件开发] 单相多功能防窃电专用计量芯片 .pdf

说明：RN8209 能够测量有功功率、无功功率、有功能量、无功能量，并能同时提供两路独立的有功功率和有效值、电压有效值、线频率、过零中断等，可以实现灵活的防窃电方案。
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[硬件开发] modbus_Poll_Slave.rar

说明：modbus poll slave 7 modbus主从机调试软件
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