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开发技术下载,硬件开发下载列表 第414页

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[硬件开发] 半导体制冷片可靠性研究

说明：半导体制冷用于电脑cpu降温,。影响热电模组可靠性的主要因素有：热电模组自身品质、机械设计（安装方式、粗糙度等）、热接触状态、湿气、热循环、控制方式、环境温度湿度、电源纹波等。其中，最主要的影响因素是机械设计和控制方法。
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[硬件开发] 轧辊磨床的技术升级与实施

说明：武钢热轧厂轧辊磨床的技术升级目标和总体方案；从CNC及电气控制系统、测量系统、中心架、砂轮动平衡、平顶尖、液压驱动的砂轮罩壳方面详述了具体改进内容和实施情况，归纳了该磨床在改进后的主要功能特点，取得了理想效果。
<zhaozhihua3> 上传 | 大小：56kb

[硬件开发] 常用电阻的优缺点比拼

说明：常用电阻的优缺点比拼，包括 薄膜电阻 厚膜电阻 金属箔电阻 精密线绕电阻
<forrest1> 上传 | 大小：204kb

[硬件开发] 石英坩埚\光伏资料\硅热处理用坩埚.

说明：石英坩埚\光伏资料\硅热处理用坩埚.石英坩埚\光伏资料\硅热处理用坩埚.
<huililiukkk> 上传 | 大小：151kb

[硬件开发] NPN12V驱动电路设计图

说明：NPN12V驱动电路基本驱动电路可以给，大家一个参考。在这里备份一个图纸。
<blues2> 上传 | 大小：66kb

[硬件开发] 5-3.3大电流电压转换芯片适合大功率场合

说明：普通的3-5V转换芯片最大电流为500mA，此芯片能达到1A满足开发使用
<shiliqing158> 上传 | 大小：265kb

[硬件开发] 电源设计中的电容应用

说明：电源设计中的电容应用，详细说明了电容的用法作用
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[硬件开发] 瑞芯微方案MP4电路图

说明：瑞芯微方案MP4电路图,带FM功能，支持TF卡，MINI SD卡
<jervisol> 上传 | 大小：79kb

[硬件开发] 多普勒激光测速仪在冷轧带钢厚度控制中的应用.pdf

说明：多普勒激光测速仪在冷轧带钢厚度控制中的应用.pdf
<tdatd> 上传 | 大小：134kb

[硬件开发] 基于DS1820的大功率LED驱动温度补偿电路设计

说明：基于DS1820的大功率LED驱动温度补偿电路设计
<zhuhesheng> 上传 | 大小：148kb

[硬件开发] 电机电磁兼容设计及注意事项

说明：电机的电磁设计10点注意事项，对学习电机设计应该有帮助
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[硬件开发] 容抗，阻抗计算公式，保证有效

说明：容抗，阻抗计算公式. 容抗，阻抗计算公式，保证有效
<wu998> 上传 | 大小：20kb
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