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开发技术下载,硬件开发下载列表 第440页

[硬件开发] 高分辨率转换电路的设计

说明:高精度、低温漂的模拟器件和CPLD构建,实现高精度的18位A/D转换。模拟输入电压为0-100mV,通过精准的放大和偏置后送给AD650进行V/F变换,转换出来的频率信号由CPLD进行测量,结果送交控制器,产生18位A/D转换结果。同时系统可提供0-100mV连续可调的高精度测试用基准源。为了进一步降低干扰,A/D转换和控制电路采用了光速光电耦合器进行了电气隔离。
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[硬件开发] 用于小信号振流的精密整流电路

说明:用于对小信号的放大和处理,尤其对于一些传感器信号的处理,对用于做噪声计也是十分有用的,我们做简易噪声计就是用了这个电路很是实用!
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[硬件开发] 整流滤波时电容和电感大小型号的选择

说明:整流滤波时电容和电感大小型号的选择,电路设计必备手册,基础教程
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[硬件开发] 晶振负载电容计算(PCF8563举例)

说明:关于晶振负载电容大小的计算,PCF8563例解
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[硬件开发] 高频电子电路中的耦合电容详解

说明:有关高频电子电路中的耦合电容的讲解,希望对初学者能有所帮助
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[硬件开发] 纽扣电池型号分类详解

说明:关于纽扣电池型号分类方法的解释,对于初学者有很大帮助
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[硬件开发] 贴片电容标称容值封装耐压值详解

说明:有关贴片电容容值和封装关系和耐压值的详细列表,包含了NPO X7R Y5V等主要电容类别,
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[硬件开发] IC元件封装大全封装总结

说明:IC封装总结,含有主要的IC封装,尾部附有常用封装的图片
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[硬件开发] 1N系列稳压二极管参数

说明:1N系列稳压二极管参数.xls。。。。。。
<redfire78> 上传 | 大小:18kb

[硬件开发] 高速电路设计__High-Speed_Board_Design

说明:高速电路设计__High-Speed_Board_Design
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[硬件开发] CMOS石英晶振最优起振条件分析与电路设计

说明:CMOS石英晶振最优起振条件分析与电路设计.doc
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[硬件开发] 高频变压器常用材料培训

说明:高频变压器材料培训,是基于常用的高频变压器生产厂商搜整理的资料。
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