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开发技术下载,硬件开发下载列表 第483页

[硬件开发] 最全贴片元件封装尺寸图

说明:画电路板,最基本的贴片封装知识。有助于对硬件电路设计的提高。
<pantx2010> 上传 | 大小:3mb

[硬件开发] 桥式整流电路图

说明:整流电路图,硬件相关电路,学习整流电路非常好的电路图
<janes71> 上传 | 大小:117kb

[硬件开发] nokia5510液晶屏

说明:nokia5510屏幕资料,驱动5510屏幕资料
<janes71> 上传 | 大小:2mb

[硬件开发] A4403 宽输入电压范围DC/DC芯片

说明:8V-50V宽输入电压范围DC/DC芯片 输出电流可达到3A
<wppping> 上传 | 大小:337kb

[硬件开发] 电磁兼容设计注意的问题

说明:电磁兼容设计是硬件设计一个重要方面,本文根据作者多年经验提出电磁兼容设计注意的几个问题,供读者参考。
<xianwit> 上传 | 大小:75kb

[硬件开发] 压敏电阻全系列参数表

说明:压敏电阻全系列参数表,可速查压敏电阻的参数,喜欢的可以下
<yu19840909> 上传 | 大小:493kb

[硬件开发] 瞬态抑制二极管全系列

说明:瞬态抑制二极管参数,P6KE全系列的,需要的可以下
<yu19840909> 上传 | 大小:17mb

[硬件开发] TFT3224BS-3.5液晶

说明:TFT3224BS-3.5液晶 TFT3224BS-3.5液晶 TFT3224BS-3.5液晶 TFT3224BS-3.5液晶
<augusdi> 上传 | 大小:302kb

[硬件开发] 电压基准及时间基准

说明:电压基准及时间基准 电压基准及时间基准 电压基准及时间基准 电压基准及时间基准
<augusdi> 上传 | 大小:426kb

[硬件开发] 6N137光耦中文资料

说明:6N137光耦合器是一款用于单通道的高速光耦合器,其内部有一个850 nm 波长AlGaAs LED 和一个集 成检测器组成,其检测器由一个光敏二极管、高增益线性运放及一个肖特基钳位的集电极开路的三极管组 成。具有温度、电流和电压补偿功能,高的输入输出隔离,LSTTL/TTL 兼容,高速(典型为10MBd),5mA 的极小输入电流。
<zdx818> 上传 | 大小:533kb

[硬件开发] 三星电容英文版本

说明:三星电容 贴片元件封装 X7R,X5R, Y5V, 那种都有。 英文版本的
<zdx818> 上传 | 大小:560kb

[硬件开发] 六自由度机械臂的运动规划

说明:机械臂运动末端端点以及各个轨迹控制,采用贪心算法实现
<lonlon87> 上传 | 大小:496kb