您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

开发技术下载,硬件开发下载列表 第548页

[硬件开发] crc16_d8,并行CRC16程序

说明:输入为8bits的CRC16并行处理程序,poly:x^16+x^12+x^5+1;程序考虑了输出反转和输出异或的情况,可酌情选择输出
<weixin_45912567> 上传 | 大小:3kb

[硬件开发] RTL8153B-VB-CG官方参考原理图-V1.4.rar

说明:RTL8153B-VB-CG官方参考原理图-V1.4,官方原版参考原理图,图纸清晰,可以作为最新的参考设计使用
<love44570510> 上传 | 大小:284kb

[硬件开发] icopy8手机手环NFC模拟ic卡.rar

说明:icopy8手机手环NFC模拟ic卡.rar
<beau_lily> 上传 | 大小:2mb

[硬件开发] 异步电动机变频调速系统的设计与仿真.rar

说明:异步电动机变频调速系统的设计与仿真.rar
<beau_lily> 上传 | 大小:1mb

[硬件开发] ARM的调试接口RDI接口实现.rar.rar

说明:ARM的调试接口RDI接口实现.rar.rar
<beau_lily> 上传 | 大小:234kb

[硬件开发] 8086步进电机(按钮控制).rar.rar

说明:8086步进电机(按钮控制).rar.rar
<beau_lily> 上传 | 大小:47kb

[硬件开发] --BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库.rar

说明:AD封装库,包含BGA,DIP,SDIP,SOP,SSOP,TSOP,SOT等多种封装,欢迎下载使用
<hql147852> 上传 | 大小:359kb

[硬件开发] AV57DOT1-R2010.PDF

说明:VITA 57.1 英文原版规范 R2010 Approved July 2008 (Revised February 2010)
<weixin_48783600> 上传 | 大小:1mb

[硬件开发] AD常见的元件原理图及封装

说明:AD常见的元件原理图及封装,其中包含常见的电阻、电容、二极管、三极管、开关、接口等等,贴片式、直插式等
<MAJICDREAM2000> 上传 | 大小:8mb

[硬件开发] ANSI/VITA 61.0-2011 (R2014) XMC 2.0

说明:ANSI/VITA 61.0-2011 (R2014) XMC 2.0 英文原版官方规范 R2014 Approved: November 2011 Reaffirmed: August 2014 一级目录 1 Introduction 2 Compliance 4 Carrier Board 5 XMC Connector, VITA 61 6 Identification 7 Compatibility Issues
<weixin_48783600> 上传 | 大小:1mb

[硬件开发] CompactPCI ® Express Specification Revision 2.0

说明:CompactPCI ® Express Specification Revision 2.0 英文原版官方规范 March 22, 2013 一级目录 1 Introduction 2 Mechanical Requirements 3 Electrical Requirements 4 Keying Requirements
<weixin_48783600> 上传 | 大小:4mb

[硬件开发] PCIe_CEM_SPEC_R4_V0.9_11152018_NCB.pdf

说明:PCI Express Card Electromechanical Specification 4.0 英文原版官方规范 文档版本:0.9 版本日期:November 15, 2018
<weixin_48783600> 上传 | 大小:6mb