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开发技术下载,硬件开发下载列表 第593页

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[硬件开发] JLC_PADS_Libraries.zip

说明：嘉立創元器件封裝 PADS版本，0603/0805封裝有改大，方便焊接，如果覺得太大可以自行修改小，種類基本是全的
<tivtitctiyvv> 上传 | 大小：2mb

[硬件开发] PCB设计助手，电流计算工具

说明：PCB辅助工具，可以一键计算布线宽度，铜的厚度；
<wu137233> 上传 | 大小：851kb

[硬件开发] Flash_Loader_Demonstrator_v2.6.0_Setup.zip

说明：STM系列CPU官方串口下载软件，首先上电boot0=1 boot1=0，进入uart boot下载模式，通过usart1（pa9、pa10）口连接pc端，即可下载。
<zhangtaibin209> 上传 | 大小：6mb

[硬件开发] BTL-Class D Filter_design_V02.xls

说明：D类功放滤波器设计，根据不同的应用，可选择合适的L/C元器件参数，滤波器截止频率，并且提供频响特性，可节约设计时间
<jiangwu10086> 上传 | 大小：297kb

[硬件开发] MCCS 2.2a.pdf

说明：VESA Monitor Control Command Set Standard 2.2a 官方文档
<yishemir> 上传 | 大小：2mb

[硬件开发] TPA3110D2音频功放POP噪声分析及控制方法说明.pdf

说明：TPA3110D2音频功放POP噪声分析及控制方法，主要分析POP声是怎么产生，分析其工作过程、产生原理。在应用TPA3110电路时，如何设计才能有效控制POP声的产生。
<jiangwu10086> 上传 | 大小：336kb

[硬件开发] Class-D功放高次谐波过流保护分析和解决方法.pdf

说明：高次谐波过流保护是一种特殊的过流、过功率现象。通常用户的电路设计完全正确,常规功率测试未超过额定功率。该种保护的定位及解决较为困难。本文结合理论分析和实际经验分析了高次谐波过流保护的原因,并提供了解决方案。
<jiangwu10086> 上传 | 大小：470kb

[硬件开发] I2C1602显示.zip

说明：利用PCF8574T I2C总线IO扩展芯片，来驱动1602显示字符，此程序是基于51单片机开发，如需移植STM32请自行移植
<Freedom1314520> 上传 | 大小：45kb

[硬件开发] BC3193半导体综合测试仪使用所明书

说明：BC3193半导体综合测试仪使用所明书 全套说明。很详细的官方资料。
<qcyggzz> 上传 | 大小：2mb

[硬件开发] ALIENTEK精英STM32F103开发板原理图.zip

说明：正点原子精英板开发板拓展板STM32F103(PCB+原理图+库函数)
<qq_44266568> 上传 | 大小：1mb

[硬件开发] windows-mycat-1.6.7.4.rar

说明：windows环境搭建0mycat 1.6.7.4资源包 方便本地搭建使用 环境需求：JDK：要求jdk必须是1.7及以上版本 MySQL：推荐mysql是5.5以上版本
<zwycindy> 上传 | 大小：41mb

[硬件开发] stm32L1芯片.pdf

说明：stm32L1芯片介绍，介绍的很详细，各外设及寄存器个为代表意义解释的很清楚，可对对照STM32F系列，更加容易理解
<liuyao666> 上传 | 大小：13mb
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