[硬件开发] LVDS布板指导

说明：LVDS布局&布线应该考虑的因素：1．差分走线； 2. 阻抗匹配； 3. 串扰(crosstalk)：4. 电磁干扰（EMI）。
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[硬件开发] 手机各电路原理_射频电路_内容详细,不看后悔

说明：手机各电路原理_射频电路_内容详细,不看后悔
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[硬件开发] 如何在Altium Designer 中定制公司的元器件材料表（BOM）

说明：Altium Designer 提供了强大的BOM（Bill of Materials）表输出功能。它不仅可以输出传统的CVS和TXT格式的BOM表，还可以定制输出Microsoft Excel 格式的BOM表。此外Altium Designer 还可以输出方便浏览的Web网页格式和XML表格格式的BOM表。
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[硬件开发] 一个经典输出短路保护电路

说明：一个经典输出短路保护电路
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[硬件开发] 手工焊接电路板指南

说明：手工焊接电路板指南，学习焊接的最好教程！
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[硬件开发] FPGA 电源要求

说明：以Xilinx的FPGA为例，介绍了FPGA开发系统的电源要求和功耗，并给出了采用线性低压降（LDO）稳压器,DC/DC调整器,DC/DC控制器和电源模块等几种电源解决方案。
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[硬件开发] 电磁炉基本原理图

说明：电磁炉基础元件和工作原理的分析，适合入门
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[硬件开发] SBK磁珠选型

说明：SBK磁珠选型详细说明(ELECTRICAL CHARACTERISTICS SB SERIES)。
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[硬件开发] AQ-H固态继电器

说明：AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器AQ-H固态继电器
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[硬件开发] 电力载波应用

说明：电力载波市场的应用，开发指导。涵盖电力猫应用技术。
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[硬件开发] 热敏电阻的使用说明

说明：PTC 热敏电阻的使用方法及注意事项，包括详细的原理介绍，使用方法、应用场合等。
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[硬件开发] 贴片封装的微型肖特基二极管资料

说明：贴片封装的微型肖特基二极管资料，用于开发设计参考。
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