[硬件开发] bf3003 53*38PCB及原理图

说明：原厂提供的详细资料。可以直接量产Q1 1 2N3904 SOT-23封装 Q2 1 2SC1623 SOT-23封装 J1 1 CON3/4 电源端子接口 J2 1 DIP2 拾音器接口 J3 1 BUZZER 蜂鸣器 D1 1 IN4148 1206封装 CDS 1 GL5537-2 DIP2封装 U1 1 ST78L05 SOT-89封装 U2 1 XC6204-SOT25 SOT-25封装 U3 1 24LC04 SOIC-8PIN封
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[硬件开发] 移动电源方案规格书

说明：采用 MCU 一体控制，把充放电控制、电量显示控制集成一体，无需分离的充电 IC 和显示控制IC，大大提高性价比和降低成本。
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[硬件开发] 光耦解决方案

说明：飞兆半导体的光耦解决方案组合实现多种输入和输入配置， 可降低电源功耗，有助于实现最佳抗扰性能的设计。
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[硬件开发] 高频NPN三极管对比介绍

说明：高频NPN三极管对比介绍 高频NPN三极管对比介绍
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[硬件开发] CC2530倒F型天线PCB板图

说明：倒F型天线的pcb板图，在TI官网上有详细参数，这个是protel99se版本的
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[硬件开发] 开关电源环路设计与实例详解

说明：反馈环路的稳定,系统振荡原理,误差放大器幅频特性曲线的设计
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[硬件开发] ST功率放大器TDA7850

说明：功率放大器‘4 x 50 W MOSFET quad bridge power amplifier’
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[硬件开发] 二极管2N3904_cn

说明：二极管2N3904_cn。应用广泛，在各种电子产品中得到好评。
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[硬件开发] 自恢复保险丝SMD1812

说明：自恢复保险丝SMD1812，英文版PDF数据手册。
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[硬件开发] 一种静电驱动可调电容器的设计

说明：一种静电驱动可调电容器的设计，关键词静电，可调电容
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[硬件开发] 泰克示波器 使用说明

说明：泰克示波器详细使用说明及技术培训资料
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[硬件开发] 电涡流传感器的设计

说明：电涡流传感器设计资料 内有详细介绍 内部含有优化设计的详细介绍
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