[硬件开发] 高速背板中互连的研究

说明：背板是电信和数据通信中，在技术方面相对落后的部分，但又是(从开发的角度和设备角度看)相对地昂贵的部分，它已经成为提高传输速率的“瓶颈”。提高传输率是电子工业面临的一大挑战，高速背板的设计已经成为高速电路设计和仿真技术的会聚点之一。 电磁场理论的应用已经在微波领域相当成熟。随着高速互连时钟频率的不断提高，互连中电磁场的有限传播速度和波动现象：趋肤效应、介质损耗、辐射损耗开始显现，此时在低频时适用的电路理论已经显现不足。因此越来越多人研究用电磁场分析方法来解决电路设计问题，高速数字电路设
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[硬件开发] PCB的电磁兼容性研究

说明：本论文以印刷电路板的电磁兼容为研究对象，首先对电磁兼容的基本概念和 原理、干扰的要素和传播途径、电磁兼容标准规范、实现电磁兼容的措施手段等进行介绍，具体对于各种典型传播耦合方式进行了深入探讨。详细介绍了 PCB 上的电磁兼容原理，对于主要耦合干扰途径（对 PCB 上走线的耦合）和 PCB 的外壳屏蔽进行了详细的理论分析及推导，对 PCB 板上微带线走线的各种耦合情况和外壳屏蔽进行了建模，包括外电磁场对走线的耦合、孔缝泄漏场对走线的耦合、走线之间的串扰等情况。分析了不同屏蔽体对 PCB 的屏蔽效能
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[硬件开发] 高频干扰对PCB电磁兼容性影响的分析与PCB优

说明：随着科技的发展，越来越多的电子设备采用高速 PCB（Printed Circuit Board）。然而，由于 PCB 工作在高频状态，其产生的瞬态脉冲包含有能够发射电磁干扰（EMI）的高频谐波。这些高频谐波不仅影响 PCB 的电磁兼容（EMC）性能，而且影响整个产品的成本。所以，电子设备的电磁兼容分析是现代电子工程设计人员进行设计时必须考虑的。电磁兼容预测把产品的电磁兼容问题解决在产品定型之前，可以节约大量的时间和金钱。电磁兼容预测的主要方法分场的方法、路的方法以及场路结合的方法三种。PCB 中
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[硬件开发] 电容的电路中的各种作用以及好处用法

说明：电容的电路中的各种作用以及好处用法 电容的电路中的各种作用以及好处用法 电容的电路中的各种作用以及好处用法
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[硬件开发] MST6M182VG circuit

说明：这个文档就是182vg电视芯片的原理图。
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[硬件开发] LY8355原理应用图

说明：DC-DC升压ICLY8355的应用原理图，5V/1A输出。
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[硬件开发] 陀螺仪的原理与应用

说明：陀螺仪能够测量沿一个轴或几个轴运动的角速度，而 MEMS 加速计则能测量线性加速度，因此这两者是一对理想的互补技术。
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[硬件开发] 反激式开关电源变压器的设计

说明：开关电源的设计，反激式开关电源变压器的设计
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[硬件开发] 运算放大器

说明：运算放大器，详细描述各种类型的运算放大器组成。
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[硬件开发] 阻抗计算及层叠设计

说明：详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构
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[硬件开发] stlink jlink 电路原理图

说明：这是jlink的内部电路原理图，已经经本人验证制作，没有问题。
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[硬件开发] SIM900B 电路设计中电平转换

说明：在SIM900B使用过程中需要注意电平转换，不错的资料。
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