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开发技术下载,硬件开发下载列表 第874页

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[硬件开发] GJB150.1A标准

说明：实验室环境试验方法，含高低温循环试验，震动试验，盐雾试验等要求
<lxxuan> 上传 | 大小：944kb

[硬件开发] GJB150.2A标准

说明：实验室环境试验方法，含高低温循环试验，震动试验，盐雾试验等要求
<lxxuan> 上传 | 大小：313kb

[硬件开发] 开关电源 CLL谐振共振分析说明

说明：开关电源 CLL谐振共振分析说明 CLL 电路阻抗计算，分析
<moshuman> 上传 | 大小：162kb

[硬件开发] 电源的过载保护电路

说明：电源的过载保护电路,同 时具有温亚效果
<lc2328916> 上传 | 大小：574kb

[硬件开发] 4-20MA转0-5V电压

说明：电流转电压 用于传感器接入，检测信号大小
<lovedarling> 上传 | 大小：188kb

[硬件开发] 开关稳压电源

说明：文档设计了一种直流稳压的电压可调的稳压电源，硬件实现部分不是特别难，适合初学者作为练手来用
<u012210015> 上传 | 大小：185kb

[硬件开发] ee19变压器骨架规格书

说明：对于设计开关变压器的工程师有所帮助！适用于12V 1.5A 的AC 转DC 电源方案！
<u014193046> 上传 | 大小：551kb

[硬件开发] 电度表芯片电路图

说明：ATT7022电度表芯片的详细电路参考，三相四线制和三相三线制通用
<shanjinming> 上传 | 大小：791kb

[硬件开发] 贴片电容COG,X7R,Y5V,X5R,NPO介质区别

说明：大家在应用贴片电容时，往往不注意贴片电容的介质，在试验、生产过程中产品不太理想，有时还找不到原因，我在网上找到一篇文章后分享给大家
<nbgsj_c> 上传 | 大小：46kb

[硬件开发] 小的晶体，使用方便

说明：小的晶体，使用方便，温度范围一般，稳定度还可以
<u014298458> 上传 | 大小：567kb

[硬件开发] 印刷电路板PCB设计规范

说明：针对印刷电路板PCB设计进行了规范说明。
<dxp09104106> 上传 | 大小：3mb

[硬件开发] CN3705锂电池充电IC

说明：5A 锂电池充电管理集成充电IC CN3701/CN3702/CN3703/CN3704
<u014375102> 上传 | 大小：423kb
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