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硬件开发
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常用电阻参考规格.
说明:常用电阻参考规格.常用电阻参考规格.常用电阻参考规格.
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yxtiqi
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硬件开发
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RM型磁芯规格书_RM型磁芯选型样本
说明:RM型磁芯规格书_RM型磁芯选型样本 RM型磁芯规格书_RM型磁芯选型样本
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hunter4051
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硬件开发
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开关电源变压器设计
说明:开关电源变压器的设计过程及注意事项。。。。。。。。。。。。。。。。
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u012178150
> 上传 | 大小:
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硬件开发
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三极管9011—9018参数
说明:三级管参数简介,9077—9018系列三极管介绍,适合于初学者参考,一般用不到
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sat_rascal_rabbit
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硬件开发
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贴片电解电容封装-hy
说明:贴片电容封装大全,Chip type, low impedance temperature range up to +105°C. Designed for surface mounting on high density PC board. Applicable to automatic mounting machine using carrier tape.
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qq_29434469
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硬件开发
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非辐射共振耦合无接触电能传输系统数值分析与实验研究
说明:非辐射共振耦合无接触电能传输系统数值分析与实验研究
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housman2011
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硬件开发
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SY7152 产品规格书
说明:SILERGY公司电源产品SY7152规格书
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qq_30907751
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硬件开发
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数字电源设计
说明:数字电源原理设计,变压器设计,电感设计和计算,PCB设计。
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qq_30915837
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硬件开发
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双PN通道增强型场效应管
说明:这些双N和P沟道逻辑电平增强模式 场效应晶体管都采用飞兆半导体生产的 专有的,高密度,DMOS技术。这很 高密度的过程特别是针对减少 通态电阻。该器件的设计 特别是对于低电压应用,以替换 数字晶体管负载开关应用。由于偏置 电阻不需要此双数字FET可以取代 几个数字晶体管具有不同的偏置电阻。
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qq_24099995
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硬件开发
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电动车检测
说明:此技术是基于无线电能传输技术的,对其耦合机构进行参数优化以及结构设计
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qq_30991829
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硬件开发
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NXP的RC系列射频芯片
说明:NXP的RC系列射频芯的一些性能的特点的比较
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qq_31110275
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硬件开发
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插针规格大全
说明:导针类:LED导针、方PIN、咬花PIN针、十字PIN针,工字头PIN针、T形针、U形针、跳线、端子、圆头导针,直角多角导针等精密导针。 导线类:镀锡铜包钢线(CP线)、铜包钢线、镀镍铜包钢线、镀锡(镀镍)磷铜线、镀镍高碳钢线; 二、详细说明: 型号 OEM 规格尺寸 多款供选(mm) 材质 不锈钢/铁 特性 精度高 用途 电子设备
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sztfjm
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