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开发技术下载,硬件开发下载列表 第900页

[硬件开发] 常用电阻参考规格.

说明:常用电阻参考规格.常用电阻参考规格.常用电阻参考规格.
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[硬件开发] RM型磁芯规格书_RM型磁芯选型样本

说明:RM型磁芯规格书_RM型磁芯选型样本 RM型磁芯规格书_RM型磁芯选型样本
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[硬件开发] 开关电源变压器设计

说明:开关电源变压器的设计过程及注意事项。。。。。。。。。。。。。。。。
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[硬件开发] 三极管9011—9018参数

说明:三级管参数简介,9077—9018系列三极管介绍,适合于初学者参考,一般用不到
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[硬件开发] 贴片电解电容封装-hy

说明:贴片电容封装大全,Chip type, low impedance temperature range up to +105°C. Designed for surface mounting on high density PC board. Applicable to automatic mounting machine using carrier tape.
<qq_29434469> 上传 | 大小:95kb

[硬件开发] 非辐射共振耦合无接触电能传输系统数值分析与实验研究

说明:非辐射共振耦合无接触电能传输系统数值分析与实验研究
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[硬件开发] SY7152 产品规格书

说明:SILERGY公司电源产品SY7152规格书
<qq_30907751> 上传 | 大小:490kb

[硬件开发] 数字电源设计

说明:数字电源原理设计,变压器设计,电感设计和计算,PCB设计。
<qq_30915837> 上传 | 大小:1mb

[硬件开发] 双PN通道增强型场效应管

说明:这些双N和P沟道逻辑电平增强模式 场效应晶体管都采用飞兆半导体生产的 专有的,高密度,DMOS技术。这很 高密度的过程特别是针对减少 通态电阻。该器件的设计 特别是对于低电压应用,以替换 数字晶体管负载开关应用。由于偏置 电阻不需要此双数字FET可以取代 几个数字晶体管具有不同的偏置电阻。
<qq_24099995> 上传 | 大小:274kb

[硬件开发] 电动车检测

说明:此技术是基于无线电能传输技术的,对其耦合机构进行参数优化以及结构设计
<qq_30991829> 上传 | 大小:349kb

[硬件开发] NXP的RC系列射频芯片

说明:NXP的RC系列射频芯的一些性能的特点的比较
<qq_31110275> 上传 | 大小:49kb

[硬件开发] 插针规格大全

说明:导针类:LED导针、方PIN、咬花PIN针、十字PIN针,工字头PIN针、T形针、U形针、跳线、端子、圆头导针,直角多角导针等精密导针。 导线类:镀锡铜包钢线(CP线)、铜包钢线、镀镍铜包钢线、镀锡(镀镍)磷铜线、镀镍高碳钢线; 二、详细说明: 型号 OEM 规格尺寸 多款供选(mm) 材质 不锈钢/铁 特性 精度高 用途 电子设备
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