[硬件开发] USB转TTL模块原理图及PCB（可直接投板）

说明：USB转TTL串口模块硬件原理图及PCB文件，candence软件设计。
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[硬件开发] 3D打印机ramp1.4电路板接线图

说明：3D打印机的接线板的电路图源代码，控制电路板为Arduino mega 系列.
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[硬件开发] 线束加工工艺指导要求

说明：1.1 准备工作: 检查机台是否正常,裁刀是否完好无损,工作台面是否干净以及无其它产品 余物. 1.2 调试,裁线: 依工程图或作业指导书确认好线材规格化,再调试好机台并设定好参数, 并试裁 3－5 条检验尺寸合后,再进行批量作业 1.3 注意事项: ①线材尺寸须在公差范围内; ②裁线时须无刮伤线材，且切口要平齐 ③裁好之线材每 50 或 100 条扎为一扎, 每扎需将其线规和长度标示清楚,不可错误
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[硬件开发] 电动车充电原理讲解

说明：主要讲解电动车电池充电原理与过程，恒流、恒压曲线
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[硬件开发] 教你分析电路图（经典例子教会你）

说明：教你分析电路图（经典例子教会你） 里面包含10多个经典例子
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[硬件开发] 安规电容（X电容，Y电容）的简单对比介绍

说明：安规电容（X电容，Y电容）的简单对比介绍，包括作用、选型等
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[硬件开发] U2270B芯片数据手册，低频读卡器的设计

说明：U2270B芯片数据手册，低频读卡器的设计。 该资源用于对于低频读卡器的设计，有利于对其进行操作，对于标签的读写操作。 U2270B
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[硬件开发] hc-05蓝牙模块

说明：包含hc-05使用手册，pc端及手机端蓝牙调试助手使用教程，单片机例程等，资料详细，适合小白。
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[硬件开发] Xilinx.lic

说明：Xilinx.lic 为Vivado全家桶的license，该license基本功能使用，目前发现LTE-A的一些核心的IP CORE 不行，一般的FPGA的开发学习中够用了！！！
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[硬件开发] 无线充原理图

说明：完整的无线充电原理图方案，内有详细的参数和说明，有需要的可以看下，完全可以直接用的硬件资料
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[硬件开发] channel_v3.json

说明：解决Sublime Text3中出现There are no packages available for installation错误
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[硬件开发] 基于TMS320F28335的控制器以及常用电路模块（含封装、原理图、PCB、光绘文件、设计说明等全套东西）

说明：该文档是我在从事硬件设计开发中，利用业余时间完成的简单的控制器模块，适合初学者入门，也适合专业硬件工程师参考。 采用的软件为cadence16.2，因此要打开文件，需要注意软件版本。 限于时间和精力，以及技术水平，PCB设计不一定很符合EMC要求，在采用该设计时请注意考虑实际情况。 虽然自己不再从事具体的电路设计工作，但本人希望自己的劳动成果能给更多的硬件工程师提供帮助，减少开发时间，那样也不算枉费自己的苦心啦。 有不解之处，可私信。
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