说明:半导体材料经历了“硅、锗——砷化镓、磷化铟——碳化硅、氮化镓、氧化锌、氮化铝”三个发展阶段。其中,因含量丰富、提纯简便、绝缘性能好的特性,硅成为应用最多的半导体材料,95%以上的半导体器件、99%左右的集成电路都由硅半导体材料制造。第二代半导体材料则因电子迁移率高而具有快速传导电流、极高速率传输数据能力,大多用于光通讯、卫星通讯等领域。第三代半导体材料由于具有发光效率高、频率高等特点,广泛应用于蓝绿紫光的发光二极管、半导体激光器等方面。 其中,集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺把
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