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[其它] 在3D片上网络设计中节省TSV资源
说明:三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。 在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。 但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。 此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。 因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3D NoC架构。 对于对称的3D Mesh NoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。 基于此观察,我<weixin_38726193> 上传 | 大小:3mb