说明: 加工工艺难度以深圳嘉立创为准 1.要确保原理图的无误,并且每个元器件封装是你想要的,然后生成PCB 2.生成PCB后,先按模块将元器件分区摆放,然后先布信号线,后布电源线。 3.信号线线宽采用10mil(嘉立创最小线宽6mil,建议大于6mil,我的最小线宽8mil) 4.电源线线宽:过1A以下电流时,采用30mil~40mil就好了,大电流可采用100mil 5.过孔采用内径0.4mm,外径0.6mm, 当该孔过大电流时,内径不变,外径加之所过线宽与内径之差 注意: 如果导电孔或插件孔周围没
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