说明:2.1 BACKGROUND
这是ASM 12英寸芯片键合机SECS主机编程人员手册。
2.2SCOPE
该文档定义了ASM 12”压焊机SECS-II的通信功能以及压焊机和主机之间的交互。它限于管芯键合机在通信链路中的特定行为。本文档中的通信仅用于设备与主机之间的关系,并不涉及设备对设备的应用。
2.3 INTENT
本文档介绍了SECS通信方面的ASM 12英寸压焊机的功能。它还旨在为实现具有Die键合机的主机的交互功能提供基础。
2.4 OVERVIEW
本文档分为以下部分。
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