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上传时间: 2011-11-01
详细说明： 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 § 2.3.1 项目立项流程 § 2.3.2 项目实施管理流程 § 2.3.3 软件开发流程 § 2.3.4 系统测试工作流程 § 2.3.5 中试接口流程 § 2.3.6 内部验收流程 第四节 PCB 投板流程（陆波写） § 2.4.1 PCB 投板系统文件介绍 § 2.4.2 PCB 投板流程详解 第三章 硬件设计技术规范 第一节 CAD辅助设计（陆波写） § 3.1.1 ORCAD辅助设计软件 § 3.1.2 Cadence 简介 第二节 可编程器件的使用 § 3.2.1 PPGA产品性能和技术参数 § 3.2.2 FPGA的开发工具的使用 § 3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 § 3.2.4 Max＋PLUSII 开发工具 § 3.2.5 VHDL 语言 第三节 常用的接口及总线设计 § 3.3.1 接口标准 § 3.3.2 串口设计 § 3.3.3 并口及总线设计 § 3.3.4 RS-232 接口总线 § 3.3.5 RS-422和 RS-423 标准接口连接方法 § 3.3.6 RS-485 标准接口与联接方法 第四节 单板硬件设计指南 § 3.4.1 电源滤波 § 3.4.2 带电插拨座 § 3.4.3 上下接电阻 § 3.4.4 LD的标准电路 § 3.4.5 高速时钟线设计 § 3.4.6 接口驱动及支持芯片 § 3.4.7 复位电路 § 3.4.8 Watchdog 电路 § 3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 第五节 逻辑电平设计与转换 § 3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 § 3.5.2 TTL、ECL、MUSII 连为电平转换 第六节 母板设计指南 § 3.6.1 公司常用母板简介 § 3.6.2 高速传输线理论与设计 § 3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动及端接 § 3.6.4 布线策略与电磁干扰 第七节 单板软件开发 § 3.7.1 常用 CPU介绍 § 3.7.2 开发环境 § 3.7.3 单板软件调试 § 3.7.4 编程规范 第八节 硬件整体设计 § 3.8.1 接地设计 § 3.8.2 电源设计 § 3.8.3 防雷与保护 第九节 时钟、同步与时钟分配 § 3.9.1 时钟信号的作用 § 3.9.2 时钟原理及性能指标测试 第十节 DSP 开发技术 § 3.10.1 DSP 概述 § 3.10.2 DSP 的特点与应用 § 3.10.3 TMS320 C54X DSP的结构 第四章 常用通信协议及标准 第一节 国际标准化组织 § 4.1.1 ISO § 4.1.2 CCITT及 ITU－T § 4.1.3 IEEE § 4.1.4 ETSI § 4.1.5 ANSI § 4.1.6 TIA/EIA § 4.1.7 Bell Core 二节 硬件开发常用通信标准 § 4.2.1 ISO开放系统自联模型 § 4.2.2 CCITT G系列建议 § 4.2.3 I系列标准 § 4.2.4 V系列标准 § 4.2.5 TIA/EIA系列接口标准 § 4.2.6 CCITT X系列建议 § 4.2.7 IEEE常用标准 第五章 物料选型与申购(物料部) 第一节 物料选型的基本原则 §5.1.1 常用物料选型的基本原则 §5.1.2 专业物料选型的基本原则 第二节 IC的选型 §5.2.1 IC的常用技术指标 §5.2.2 常用IC选型举例 第三节 阻容器件的选型 §5.3.1 电阻器的选型 §5.3.2 电容器的选型 §5.3.3 电感器的选型 §5.3.4 电缆及接插件标准与选用 第四节 物料申购流程 §5.4.1 物料流程文件介绍 §5.4.2 物料流程详解 § 5.4.3 物料申购案例分析 第五节 接触供应商须知 第六节 MRPII及 BOM基础和使用 ...展开收缩
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