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文件名称: IT行业-应届生求职大礼包
  所属分类: Oracle
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  上传时间: 2008-12-24
  提 供 者: re***
 详细说明: IT行业-应届生求职大礼包,有很多大公司的求职实习的介绍,感谢资料的制作整理者。 二、IT行业就业分析....................................................................................................................6 2.1官方职业分类....................................................................................................................7 2.2人才需求状况............................................................................................................................8 2.3薪资水平................................................................................................ ................9 2.4应届生收入情况....................................................................................9 2.4.1大学生月薪期望值在下降...............................................................................9 2.4.2 IT行业收入最高但降得最快................................................................................................9 2.4.3学历越高收入越多............................................................................................................................10 三、行业零接触..........................................................................................................10 3.1相关职位资质要求....................................................................................13 3.2哪些人是互联网时代“奇货”?..........................................................................................................................14 3.3热门职位..........................................................................................17 3.4选择IT培训从“技能”入手..........................................................................................17 3.4.1大学生存在盲目选择..................................................................................................18 3.4.2如何选择IT培训......................................................................................................18 3.5解析行业“敲门砖” 四、相关企业介绍.........................................................................................................................20 .................................................................................................................................20 4.1微软..............................................................................................................20 4.1.1公司简介..........................................................................................................21 4.1.2微软在中国..............................................................................................................21 4.1.3用人之道............................................................................................................22 4.1.4培训+面试..............................................................................................................23 4.1.5招聘情况..............................................................................................................23 4.1.6实习要求..............................................................................................................26 4.1.7面经笔经..................................................................................................................................27 4.2 IBM..............................................................................................................27 4.2.1公司简介..............................................................................................................28 4.2.2用人之道..............................................................................................................28 4.2.3薪金管理..............................................................................................................29 4.2.4实习要求................................................................................................................30 4.2.5走进IBM 4.2.6面经笔经................................................................................................................33 .............................................................................................................................34 4.3 惠普HP 4.3.1公司简介................................................................................................................35 4.3.2薪资福利................................................................................................................36 4.3.3招聘流程................................................................................................................36 应届生求职网 http://www.yingjiesheng.com 第 2 页 共 66 页 应届生求职大礼包 2009——IT 行业篇 应届生求职网 YingJieSheng.COM 4.3.4用人之道................................................................................................................37 4.3.5 HP Sales-Rep实习要求..........................................................................................38 4.3.6面经笔经................................................................................................................38 4.4思科SISCO.......................................................................................................................41 4.4.1公司简介................................................................................................................41 4.4.2用人之道................................................................................................................42 4.4.3薪资福利................................................................................................................44 4.4.4我们这样闯入思科................................................................................................45 4.4.5面经笔经................................................................................................................46 ....................................................................................................................48 4.5英特尔INTEL 4.5.1公司简介................................................................................................................48 4.5.2聘人的独特渠道....................................................................................................49 4.5.3 INTEL职业发展....................................................................................................49 4.5.4用人之道................................................................................................................50 4.5.5招聘三部曲............................................................................................................51 4.5.6专访英特尔中国区招聘经理................................................................................51 4.5.7实习生要求............................................................................................................53 4.5.8面经笔经................................................................................................................54 ..................................................................................................................55 4.6甲骨文ORACLE 4.6.1公司简介................................................................................................................55 4.6.2成功之道................................................................................................................56 4.6.3培训考核................................................................................................................57 4.6.4稳步的学习之轮....................................................................................................57 4.6.5实习要求................................................................................................................58 4.6.6面经笔经................................................................................................................59 ..........................................................................................................................60 4.7戴尔DELL 4.7.1公司简介................................................................................................................60 4.7.2产品及服务............................................................................................................60 4.7.3薪资解码................................................................................................................61 4.7.4戴尔用人经............................................................................................................62 4.7.5面经笔经................................................................................................................63 ...展开收缩
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