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上传时间: 2018-05-23
详细说明： 1.阻抗设计：布线密度的增加和阻抗控制精度要求的提升，给PCB厂阻抗控制带来极大挑战，理解板厂阻抗相关工艺能力及其对阻抗影响，对设计者很关键；同时过孔对信号的影响很容易被PCB厂忽视，经常出现信号过孔设计被改动很大的情况，因此，PCB加工加工前设计者应提前与板厂沟通好过孔加工。 2.铜箔选择：高速材料中使用低粗糙度铜箔现象越来越广泛，不同级别高速材料导体损耗所占的比重不同，搭配不同铜箔所取得的效果也不同。采用HVLP铜箔时，PCB工艺会使铜箔表面粗糙度增大，影响HVLP铜箔效果，因此加工时应注意管控。 3.玻纤选择：25G及更高速信号设计时，玻纤效应成为必须考量的因素。采用扁平布、NE布或图形旋转的方式可有效改善传输线阻抗波动和差分Skew问题。
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