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上传时间: 2019-09-15
详细说明： 1、集成电路发展历程回顾 2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅(semiconductor-grade silicon, SGS)。 3、解释晶体结构与单晶硅的生长技术。 4、讨论硅晶体的主要缺陷。 5、简单敘述由硅晶锭加工成为硅晶圆的基本步骤。 6、说明并讨论晶圆供应商所需进行的7项品质测量项目。 7、外延层及其重要性。
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