文件名称:
Tailoring thermal conductivity of AlN films
开发工具:
文件大小: 2mb
下载次数: 0
上传时间: 2019-10-18
详细说明： 微电子薄膜散热绝缘论文。为了满足数字化电子工业、通信技术和军事电子技术的应用需要，电子元器件正向高集成度、高频率和纳米化方向发展。现代电子器件的微型化和高集成度产生的热流密度会造成电子器件在工作中产热大，使得电子器件的工作效率和可靠性越发依赖于散热问题的解决，因此电子封装的散热变得越发重要，其中一个解决方向便是制备高导热性的电子封装材料。
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