文件名称:
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf
开发工具:
文件大小: 453kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-05-14
详细说明:FC产品的工艺说明以及设备要求。
倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
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