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下载次数: 0
上传时间: 2020-02-01
详细说明：哈尔滨工业大学微电子工艺课件
按直径划分：主要规格3~18英寸（75~450mm），IC集成度越高使用的硅片尺寸就越大
按抛光面划分：单抛多用于IC、双抛用于两面都有器件的芯片
按单晶生长方法划分：
CZ硅（片），二极管、外延衬底、太阳能电池、IC；
MCZ硅（片），用途和CZ硅相似，性能好于CZ硅；
FZ硅（片），高压大功率器件，可控整流器件。
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