文件名称:
初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf
开发工具:
文件大小: 3mb
下载次数: 0
上传时间: 2019-09-14
详细说明：初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章:
PCB概述
弟一章:PCB概述
PCB
Printed circuit board—印刷电路板
、PCB板的质量的决定因素:
基材的选用;
组成电路各要素的物理特性。
弟一章:PCB概述
三、PCB的材料分类
1、刚性:
(1)、酚醛纸质层压板
(2)、环氧纸质层压板
(3)、聚酯玻璃毡层压板
(4)、环氧玻璃布层压板
2、挠性
(1)、聚酯薄膜
(2)、聚酰亚胺薄膜
(3)、氟化乙丙烯薄膜
第一章:PCB梳述
四、PCB基板材料种类及用途:
基板种类
组成及用途
FR-3纸基,环氧树脂,难燃
G-10玻璃布,环氧树脂,一般用途
FR-4玻璃布,环氧树脂,难燃
G-11玻璃布,环氧树脂,高温用途
FR-5玻璃布,环氧树脂,高温并难燃
FR-6玻璃席,聚脂类,难燃
cEM-1两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,
难燃
CEM-3两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环
氧树脂,难燃
弟一章:PCB概述
五、PCB板的种类:
A、单面板(单面、双面丝印)
B、双面板(单面、双面丝印)
C、四层板(两层走线、电源、GND)
D、六层板(四层走线、电源、GND)
E、八层及以上多层板(n-2层走线、电源、GND)
F、雕刻板
弟一章:PCB概述
六、多层PCB的基本制作工艺流程
下料—内层钴孔一内层线路曝光一内层蚀刻
压合棕化黑化)内层测试内层检修
郾层钻孔」黑孔亡次铜千膜线路
防焊印刷卜测试}去膜蚀刻}仁次铜
喷锡」文字印刷一成型测试一一成品
注:单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单,
是在其基础上减除内层部分流程(即去除虛线框部分)
第二章
PCB设计流程及
PCB Layout设计
二章:/B设计旒程及! CB Layout设计
设计准备:对原理图进行分析和DRC检查;建立标准元件库;建
立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表
网表输入:将转换好的网表进行输入
三、规劓设置:按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过
孔、全局参数等相关参数设置好。
手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图
结合机构进行布局,检査布局
五、手工布线:参照原理图进行预布线,检査布线是否符合电路模块
要求;修改布线,并符合相应要求。
(自动布线:根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原
理图无差错、规则设置无误方可进行。)
六、检查完善:PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、
连通性、间距、“孤岛”、文字标识检査,并对其进行修改,使其
符合要求。
七、CAM翰出:检查无误后,生成底片,到此PCB板制作完成。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
