PCB生产工艺流程.pdf主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PC

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详细说明：主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色圓第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电第層次子电路零件接合提供的一个组装基地组装成一个具特定功能的模块或产品。第層次第層次所以PCB在整个电子产品中,扮演了连第層实接所有功能的角色’也因此电子产品的功能出现故障时,最先被怀疑往往就是PCB, 又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB 的生产控制尤为严格和重要的演变 1.早於1903年Mr. Albert hanson(阿尔伯特汉森)首创利用“线路 ”( Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体, 将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB的构造雏形如下图: 2.到1936年, Dr paul eisner(保罗.艾斯纳)真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术( photoimage transfer),就是沿袭其发明而来的的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺 A.以材料分 a,有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。 b.无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能 B.以成品软硬区分 a,硬板 Rigid pcB b,软板 Flexible pcB见图1.3 系需求成長超勢虛擬實境 GHZ C,软硬结合板 Rigid-Flex PCB见图1.4 說訊系統語音辫識系铳以结构分 300MH 多媒平 a,单面板见图1.5 圖形處理数位電酰 100MH b.双面板见图1.6 書與2圖形處理 C,多层板见图1.7 ☆ 技術的進步圖圖圖点圖 4、PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下内层线路>、层压钻孔 (光成像工序) 外层线路外层干膜〈、孔金属化 (光成像工序) (湿区工序) 丝印表面工艺、后工序 A、内层线路流程介绍流程介绍开料一前处理一压膜一曝光 DES 冲孔目的: 1、利用图形转移原理制作内层线路 2、DEs为显影蚀刻去膜连线简称☆ 内层线路-开料介绍开料( BOARD CUT) 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要生产物料:覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;10Z/10z;20z/20等种类每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。1OZ=2835克注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意经纬方向与工程指示一致,以避免翘曲等问题内层线路一前处理介绍前处理( PRETREAT 铜箔目的: 去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要消耗物料:磨刷 Brush 刷輪前处理后铜面状况傳動方向

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