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符合Mbus通信标准（EN1434-3）的接口芯片,设计文档下载-Reliability test report（MBUS MC8721C).pdf
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上传时间: 2019-09-03
详细说明：符合Mbus通信标准（EN1434-3）的接口芯片,设计文档下载-Reliability test report（MBUS MC8721C).pdfGATEMCDE
Form No: Q A-01-11/01/16
Product Reliability Report
民間电子
可靠性测试报告
DATE:11/08/2016
产品可靠度定期检查
1.试验批产品说明
品型号
批号
封装
数量
起止日期
备注
20161101
HBM. MM
MC8721C
1648CB
SOP
60EA
20161108
Latch up
2. ESD/Latch Up实验结果
Test Item
HBM
Test Information
(Human Body
(Machine mode
Latch-Up
Mode
based on
JEDEC STANDARD
Test Method JEDEC JS-001-2014JESD22-A115C
NO 78D
NOVEAMBER 2011
KEYTEK
Test Equipment MK2
MK2
ZAPMASTER
7/4
For v change at
ForⅤ Change at
<2. 5ma 10mA+I
Failure Criteria 1uA+30%
luA±30
normal
>2.5mA 1. 4I normal
NA
TestⅤ oltage
1000V-8000V(+)100V-800V(+)
Step:1000V(±)
Step:l00V(±)
Trigger Current/NA
NA
100mA(±)300mA(±
Step:100mA(士)
Vsupply Over NA
NA
4.5V(+)-7.5V(+),
Voltage Test
step: 1V(+)
5000V(-),5000(±400V
300mA
PASS
PASS
PASS
Test result
CLASS: 3
CLASS: 3
CLASS: 3
HOLT实验结果
a) HOLT(High Temperature Operation Life Test)
Test Information: Test Method: JESD22-A1O8D
Test equipment: Espec-MDT Test
Test Condition: Temperature=> 125C
Bias voltage =>DC 5.5 Time=> 1000Hrs
b) Test Results: 22ea IC pass ft test
4. Conclusion
PASS
杭州捷茂微电子有限公司
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