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立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf
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详细说明：立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为
2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热
焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号
FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向
贴片用,常见LED,LSB接口。班H-L2.54W3.20表示E孔的长为2.54m,宽3.20mm
TL: Top left,封装第一脚在原点的左上方
TR: Top right,封装第一脚在原点的右上方
BL: Bot tom left,封装第一脚在原点的左下方
BR: Bottom Right,封装第一脚在原点的右下方
L:Left,封装第一脚在原点的正左边
R: Right,封装第一脚在原点的正右边
T:Top,封装第一脚在原点的正上边
B: Bottom,封装第一脚在原点的正下边
Front side,引脚方向在前侧
BS: Back side,引脚方向在后侧
BI:Bl- Directional,二极管极性双向,双极性
FD: Forward direction,二极管极性从左往右方向
RD: Reverse direction,二极管极性从右往方向
CW: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号
CW:Anti- Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以逆时针编号,默认逆时针时不
需要加该标注字符
PIN(X):表示改器件第ⅹ脚为空。最多只写两个,超过两个空脚,不写该参数
6.下划线和中横线-的使用区分:当属于同一类不同属性的使用中橫线;当不同利
类区分时使用下划线。比如系列名与第一脚标识之间用下划线
7.命名格式中的“/”,表示“或者”的意思,不写入标题。括号不写在标题中
8.封装第一脚的标识需要在相同封装,不同0度方向时的封装命名中使用
9.尺寸均取标称的最大值进行命名
10.基本参考格式
类型简称-TH/SMD(QPIN-(S)/V/ H-MALE/ FEMALE-D(BD)/D(D)-L(①L)-W(BW)
PITCH(P)-EP/EH-L/RT/B/TL/TR/BL/ BR-PIN(X)产品名称/系列名称
具休格式命名要求参考下文。
电阻、电容、电感、晶振、保险丝类命名规范
1.1.贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝
标准贴片电阻类、电容类、电感、晶振、保险丝类
命名方式见表1-1
表1-1
器件类型
简称
命名方法
电阻类
RES
RES标准封装名(如:RES0402)
电容类
CAP
CAP标准封装名(如:CAP0603)
电感类/磁珠
IND/BEAD/ FILTER标准封装名
IND
(如:IND0805)
无源品振
XTAL标准封装名
XTAL
(如XTAL0603)
保险丝
FUSE
FUSE标准封装名(如:FUSE0603)
1.1.2
非标准贴片电阻类、电容类、电感、保险丝类
非标准的皛振命名方式请査看第4章节:晶体振荡器命名规范
命名方式见表1-2
表1-2
器件类型
简称
命名方法(单位缺省为MM
电阻类
RES RES-SMD_(Q)PIN-L(BL)-W(BW)-L/R/T/B/TL/TR/BL/BR
非柱形:CAP-SMD(Q)PTN-L(BL)-W(BW)
电容类
L/R/T/B/TL/TR/BL/BR-(FD/RD)
CAP
柱形有座: CAP-SMD D(BD)-L(BL)-W(BW)
L/R/T/B/TL/TR/ BL/BR-(FD/RD)
电感类/磁珠/滤波器IND
IND/BEAD/FILTER-SMD (Q)PIN-L(BL)-W(BW)
L/R/T/B/TL/TR/BL/BR
保险丝
FUSE FUSE-SMD(Q)PIN-L(BL)-W(BW)-L/R/T/B/TL/TR/BL/BR
1.1.3.标准封装的贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排
命名格式
RES/CAP-ARRAY-SMD(Q)PIN-()-L(BL)-W(BW)-TL/TR/BL/BR
IND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD()PIN-(S)-L(BL)-W(BW)-TL/TR/BL/BR
说明:
1.ARAY表示排列。
2.SM是抬贴片,H是指插件 Through的缩写。
3.单位缺省为公制单位MM。
Q表示排阻/电容排引脚总数。
5.S表示标准的尺寸,例如0402、0603、0805
6.BL表示排阻/电容排封装长度。BL取标称的最大值
7.BW表示排阻/电容排封装宽度。BW取标称的最大值。
8.TL/TRBL/BR表示第一脚的方位。
例如:
RES-ARRAY-SMD 8PIN-0603-L2. 50-W1. 25-BL
表示引脚总数为8,尺寸为0603,长×宽为2.50MM×1.25M的排阻
1.1.4非标准封装的贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排
命名格式
RES/CAP-ARRAY-SMD (Q)PIN-L(BL)-W(BW)-PITCH(P)-TL/TR/BL/BR
IND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD(Q)PIN-L (BL)-W(BW)-PITCH(P)-TL/TR/BL/BR
说明:
单位缺省为公制单位
2.Q表示排阻/电容排的引脚总数。
3.BL表示排阻/电容排封裝长度。BL取标称的最大值
4.BW表示排阻/电容排封装宽度。BW取标称的最大值。
5.P表示相邻引之间的间距。
例如:
CAP-ARRAY-SMD 10PIN-L2. 50-W1. 25-PITCH0. 50-BL
表示引脚总数为10,长×宽为2.50M×1.25M,相邻引脚间距为0.5M的,第一脚
在左下角的电容排。
1.2.可调电阻器(插装电位器和贴片装电位器)
BW
H
H思彐
BL
命名格式: RES-ADJ-SMD/TH(Q)PINV/L(BL)-W(BW)- PITCH(PBS/FS
说明:
1.单位缺省为公制单位MM。
2.SMD是指贴片,T是指插件 through的缩写
3.ADJ是 adjustment的缩写。
4.Q表示电位器的管脚数。
5.V表示垂直PCB安装,H表示平行于PCB安装。
6.BL表示电位器封装长度尺寸。BL取标称的最大值
7.BW表示电位器封装宽度尺寸。BW取标称的最大值
8.P表示相邻引胨之间的间距。
9.FS( Front side)表示引脚数量多的在前侧摆放,BS( Back side)表示引脚引脚数量
多的在后侧摆放,如下图的引脚方向。
左图前侧FS;右图后侧BS
例如:
ES-ADJ-TH 3PIN-V-L11. 50-W6.50-PITCH2. 50-BS
表示脚距2.50MM,长X宽为11.50MM×6.50M含有3个脚垂直于PCB安装的,
多脚在后侧的可调电阻器。
3-0.70±0.10
(300
5.00±0.50
e
2.50±D.50
1.3.轴向电阻、轴向二极管、插装电容、插装电感或磁珠、直插保险丝
1.3.1
轴向电阻、轴向二极管、插装排阻
轴向电阻有横向和纵向整形,考虑到通用性,只讨论横向整形,如下图
X
B
BD
P
1.横向电阳,横向二极管
2.插装排阻
轴向电阻命名格式:RES-THD(D)-L(BL)W(BD)- PITCH(P)
轴向二极管命名格式:封装类型MD(D-L(BL)-W(BW)-(L/R)-(BI/FD/RD)
插装排阻命名格式:RES- ARRAY-TH(PPIN-D(D)-PTCH(P)
说明:
1.单位缺省为公制单位M。
2.RES电阻的缩写
3.TH插件封装的缩写。
M封装类型,如:LL-34、D024、D0-35、D0-41l、DO21、DO-15、D0-204、DO
201、D0-213、DO-214等等
5.D表示通孔焊盘的内径。
6.BL表示轴向电阻主体的长度。BL取标称的最大值。
7.BD表示轴冋电阳主体的直径或宽度。BD取标称的最大值。
8.P表示横向整形后两个焊盘之间的间距。
例如
RES-THD2.30-L3.70-W2.20 pitc12.50
表示轴向电阻安装焊盘间距为12.50M,焊盘内径为2.30M,主体长度典型值为
3.70MM,主休直径最大值为2.20MM的轴向电阻。
1.3.2插装电容
BL
Pitch
1.直插独石电容
D
Pitca
直插柱形电容
BL
BL
H
P
BW
3.直插扁状电容(水平脚
BW
4.直插扁状电容(高低脚)
命名格式:
直捅独石电容
CAP-TH D(D)-L(BL)-W(BD)-PITCH(P
直插柱形电容
CAP-TH D(D)-W(BD)-PITCH()-L/R-(FD/RD)
直插扁状电容(水平脚)
CAP-TH D(D)-L(BL)-W(BW)-PITCH (P)
直插扁状电容(高低脚)
CAP-TH D(D)-L(BL)-W(BW)-PITCH (P)-SP(SP)
说明:
1.单位缺省为公制单位MM。
2.D表示通孔焊盘的内径。
3.BL表示轴向电容主体长度。BL取标称的最大值。
4.BD表示轴向电容主体的直径或宽度。BD取标称的最大值
5.BW表示插装电容主体的厚度。BW取标称的最大值
6.P表示两个引之间的水平间距。
SP表示两行引脚之间的行距
例如:
CAP-THD0.42-3.30-W2.20- PITCH7.50
表示通孔焊盘内径为0.42M,主体长度为3.30M,主体直径为2.20M,引脚间距
为7.50MM的插装电容。
CAP-TH DO. 50-W6.80-PITCH2 50
表示通孔焊盘内径为0.50MM,主体直径为6.80M,引郾却间距为2.50M的插装电
CAP-THD0.50-4.00-W2.50- PITCH2.50
表示通孔焊盐内径为0.50MM,主体长度为4.00M,主体厚度为2.50MM,引脚间距
为2.50M的插装电容。
CAP-TH D0.50-L4.00-W2.50- PItC2.50-SP1.50
表示通孔焊盘内径为0.50M,主体长度为4.00M,主体厚度为2.50MM,引脚间
为2.50M,脚行距为1.50M的插装电容。
1.3.2插装电感或磁珠/滤波器
命名格式:
IND/BEAD/FILTER-TH W(W)-T(T)-L(BL)-W(BW)-PITCH(P
IND/BEAD/FILTER-TH D(D)-L(BL)-W(BW)-PITCH(P)
IND/BEAD/ FILTER-TH D (D)-L(BD)-W(BD)-PITCH (P
说明:
1.单位缺省公制单位M。
2.D表示通孔焊盘的内径。
3.W表示矩形通孔焊盘的宽度。W通常取标称的最大值
4.T表示矩形通孔焊盘的厚度。T通常取标称的最大值。
5.BL表示电感或磁珠主体的长度。BL取标称的最大值。
6.BW表示电感或磁珠的宽度。BW通常取标称的最大值
7.BD表示圆柱体插装电感或磁珠的直径。BD取标称的最大值
8.P表示两个焊盘之间的间距。如果无法明确知道 PITCH的, PITCH可不加。一般取
横向的脚距。
例如
(C171617)IND-THW1.75-T0.60-L14.50W10.10- PITCH5.30
(C117734)IND-THD0.60-L15.30-W7.40
(C179640)IND-THD0.60-L10.00-W10.00
1.3.2直插保险丝
命名格式:
FUSE-TH D(D)-L(BL)-BD (BD)-PITCH(P)
轴向直插保险丝
FUSE-THD(D)-L(BL)_W(BW)-PITC(P)——插装保险丝
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