SPX1117_cn.pdf 中文版SPX1117--800mA 低压差（LDO）稳压器，，中文版

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详细说明：SPX1117--800mA 低压差（LDO）稳压器，，中文版页数：16输出电压 Im=10mA,V1=4.8V 3.2673.303.333V 10mA≤Ir≤800mA,4.7≤≤12V 3.234 36i6 5V 输出电压 lot=1omA, VN=6. sV 4.9505 5.0530V 10nA≤Iu≤800mA,6.4V≤V≤12V 5.10 所有电压选项参考电压 Iur=10mA, (VIy-Vur-2V 1.2381.2501.262V 10nA≤Ion≤800mA,1.4V≤(VVan)≤12V1.22 1.270 输出电压 % 温度稳定性线性调节 V≤V≤12V,V≤ Fixed/Adj 10mA 负载调节 10nA≤Im≤800mA,Vm≤ Fixed/Adi 压差电上 Io=100ma 1.10 Iur10omA 1.15 Iot=loomA 1.101.25 静态电流 4.25V≤V≤6.5V 可翡节引脚电流 120 电流极限值 (VIN-VouL-5V 1,0V 1.5V OVA 温度线性 25℃,30mS脉冲 0.01 0.1 %/W 纹波抑制比 fRIPE-120Hz, VIN-Vur-2V, 60 dB RIPPLE 1V 长期稳定性 125℃,1000Hrs 0.03 RWS输出噪声 Vout百分比,10H≤f≤10kHz 0.003 温度阻抗 T0-220接点→>焊片 ℃/W T0220接点→>周围坏境 T0-263接点→>焊片 T0-263接点→>周围环境 T0-252接点→>焊片 T0-252接点→>周围环境 126 SiT-223接点→>焊片 l S0T-223接点->周围环境 156 注解对于可设定的选项,Vw=Vax+1.5V 对于可调节的选项,Vw=V1-Vanr=1.4V 注解2 压差是输入电压减去输出电压(有1%的压降)的倌,此时的理想输出电压应满足V12=Vur 1.5V 里320 3.16 3.295 .2B 1000 Output Curent (m内图1SPK1117M3-3.3负载调节率;V-4.8V 20 .315 310 3300 8.510512.5145 Vin(vi 图2SPX1117W3-3.3线性调节率;Ia1=10mA 图3SPX1117N3-3.3压差vs输出电流;V=4.8,Ca=2.2uF 00 Tem。(C} 图4SP1117M3-3.3的电流极限值;VIN=4.8V,CIN=CUT=1u,IOUT从10mA到电流极限值 0 drinncunmrt o at az af m my ae ar aa as 1.d 图5sPX11173M33.3电流极限值,Iout从10m4到1A时的输出电压偏差 12 125 23 305091013 图6 Vout vs温度,V1-2.5V,IOLT-10mA 乏15 图7V1=3.0V,Im=10mA 0-30-1010305070 9110130 图8VN=3.3V,Ir=10mA 246 Temp(o) KI 9 VIN=4.0V, IOUT=10mA S2.84 -101c3050709c110130 K 10 VIN=4.85, IOUT=10mA 3 K 11 VIN=4.85, IOUT=10mA 38 -3 3y fixed 3.32 33 30-1010 0 101 3 12 VIN=5. 0V, IOUT=10mA 图13线性调节率Ⅴs温度,Vout=1.8V(可调节),V=3.3V 图14在不同当前负载的情况下,输出电压vs温度,V1=3.3v,Vaun=1.8V可调节图15Io=800m时,温度范围内的线性调节率,vout=1.8V可调节输出电容为了确保SPⅩ1117的稳定性,输出端至少需要一个2.2uF的钽/陶瓷电容或10uF铝电容。其值可以根据输出负载/温度范围的要求变动。ESR的值取决亍用来保持稳定的电容类犁。建议ESR选取0.5Ω或更小的值。也可以选用个吏大的输出电容值(100uF)以増长负载瞬态响应。图16负载瞬态响应(0-〉80mA),Vin=3.V,Vout=1.8V,Cin=10u,(out=2.2uF, 陶瓷封装;I 气" 图17负载瞬态响应(0->80mA),Vin=3.V,Vout=1.8V,Cin=10u,Cout=2.2uF, OSCON: -Vout, 4-lload 图18 焊接方式 SPK1117S0T-223封装可使用红外回流/汽相回流工艺焊接。在焊接过程中,可以使用无活性剂或徼活性剂。SPX1117的输入、输出、及地引脚可能在散热的过程屮,导致器件损坏。尽量避免于工焊接及波峰焊接,因为这些方法町能对芯片的热稳定性造成伤害。SOT-23建议采用以下焊接形式:红回流焊法及汽相囯流焊法(纽件预热到65℃的焊接温度范圉)。温度特性 SPⅹ1117^(S0r-223封装)从接点到焊贴片的热阻为15℃/w,3℃^W从焊贴片到周围环,从接点到周围环境的总热阻为46℃/W(表1)。SPⅪ1117的内部热限定功能,可以在一些过载的情况卜保扩器件。要注意,当器件处于连续工作状态下,最人接点温度不会超过125℃。当温度》155℃启动热保护功能温度(145℃时,解陰热保护功能。呆用FR-4卬刷电路板,并选取1盎司铜箔厚度的1/16〈见图13)。这种附带焊贴片的PCB材料可以有效地导热,其背面可以作为接地层。测试结果可参见表1屮。应用中,其他器件的热|扰可能影响SPX1117。实际热阻可由实验测得。 SPX1117功耗计算公式如下 Pl=(VIN-VoUr(lor) 最大接点温度范围: T=Tmx+P*温度阻抗 (接点到周围环竟) 最大接点温度不能超过125℃。 50XSOmm 35X17mrm 1oX1EmT 图19S0T-223底层板图纹波抑制比可以在ADJ引脚与地之间接一个电容増强纹波抑制比(如图23)。如果ADJ引脚旁路,输出电容需要达到最大值。如果ADJ引脚没有旁路,输出电容可以选择10uF的铝电解电容或2.2uF的陶瓷电容或者固态钽电容(图22)。 ADJ旁路电阻的值可以通过以下公式获得 C=1/(6.28F*R1 C为电容值,以F(法拉)为单位,F为纹波频率,以Hz为单位,R1为R的电阻值,以Ohm(欧姆) 为单位如果使用了ADJ旁路电容,输岀波的振幅将为独立输岀电压。如果没有使用AJ旁路电容,输岀波将与输出电压及参考电压之比成比例当ADJ引脚为理想旁路状态时,M纹波的倍数。可调纹波扣制比如图20所示 a3中fHH士H l000c010c0003 -requenry,Hz 图20纹波抑制比;Vin=3.3V,vout=1.8V(adj.), Iload=200mA 表1 P板(m2)顶层〔pr(m2)背层Cpr(mn热阳( junc to AMB)℃ 2500 2500 2500 46 2500 1250 500 2500 950 2500 19 2500 2500 51 1800 0 1600 600 1600 2500 1250 0 58 2500 915 0 59 l600 60 0 67 90 240 900 00 40 0 输出电压可通过输出调节器选择1.25ν到15V之间的任意值。Vour的值可以通过以下公式快速获得 Va1.25*(R1+R2)/R1 因为可调节引脚电流(大约为50uA)流过R,所以可参照R1及R2的阻值,对以上等式进行小修正 1果把I也计算在内, 等式变为Var=V(+(R2/Rl))+I*R2,条什是Vm=1.25V 布板规则寄生线性阻抗可以降低负载调节线性。为了避免这种情况的出现,可以将R直接连到V1,如图25所司样原因,R2应该与负载的反冋端连接 Lol1 图21电流源 CUII . tlg 门+票:凡R 图22典型可调节电路 SPX1 117 4.7 RI FC1 improvcsripple 10F I should he -RI at ripple frequency Note A:V IMIMIN=(Intended our! +. DRO-OLT (MAX 图23纹波抑制比增强图

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