Quectel_射频LAYOUT_应用指导_V2.2.pdf本文档主要介绍了模块外围射频电路的PCB

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详细说明：本文档主要介绍了模块外围射频电路的PCB 走线注意事项，帮助客户在使用移远模块时，正确进行RF 部分的PCB 布线设计，以保证RF 性能，减少客户的设计周期。本文档适用于所有Quectel（移远） GSM、WCDMA 和 LTE 模块。射频应用指导文档历史修订记录版本日期作者变更表述魏来初始版本干学兵使用新的文档模板更新模块参考原理图土学兵增加适用模块说明土学兵更新图: 实例图上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导目录文档历史目录图片索引引言射频接口原理图建议欧姆特性阻抗共面波导结构设计共面波导实例及注意事项上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导图片索引图:模块射频参考原理图图:共面波导结构示意图图:两层板意图图:四层板示意图参考地是第三层图:四层板示意图参考地是第四层实例图上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导 1引言本文档主要介纽了模外围射频电路的走线注意事项,帮助客户在使用移远模块时,正确进行部分的布线设计,以保证性能,减少客户的设计周期本文档适用于所有和模块。上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导 2射频接口原理图建议 GND7 GND6 2 GND5 GND4 4 GND3 RF_ANT ANT。r RE Connecto ADC0 l& TEMP_ BA 9 BUZZER 10 GPO1/KBC5 KBC4 图:模块射频参考原理图其中为狈留的匹配电路,用来优化天线端口性能,默认值为:贴电阻;不贴不贴上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导欧姆特性阻抗共面波导结构设计推荐采用共面波导微波传输形式,特性阻抗欧姆,见图。 Untitled-CITS25 Differential Controlled Impedance Calculator File Structure Help Surface Coplanar Line 口.8 T ):0.8 d epuration [S Dielec t 〔x):4.4 er Ground pl≤m al culated awyiidiig and Controlled Impedance Measurement Delay lFs/in):135.15 Read T 图:共面波导结构示意图影响共面波导特性阻抗的主要因素有,基材介电常数(通常为 ,这里取、信号层与参考地间距、线宽、对地间隙、铜皮厚度。表列出了不同信号层与参考地间距和铜皮厚度时,欧姆特性阻抗对应的线宽及对地间隙推荐值: 表:不同信号层与参考地间距所对应的欧姆共面波导线宽及对地间距推荐值信号层与参考地间距离线宽对地间隙上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导如果是层板,信号层为层,参考地为层,如下图。如果是层板,参考地可以是第层、第层或者第层。若参考地是第层,信号层正下方第层要禁铺,禁铺区域的宽度至少是信号线宽的倍,如下图。若参考地是第层,信号层正下方第层和第层都要禁铺,禁铺区域的宽度至少是信号线宽的倍,如下图。如果是层板以上以此类推 Top 卡 RI Trace Bottom 图:两层板示意图 Top RF Trace Prepre器 Layer 2 i Keepout Layer 3 Bottom 2W 2W 图:四层板示意图参考地是第三层 Top RE Trace P1epre吕 Layer 2 卡 Keepout Core Layer 3 Keepout Pr 工已口re只 Bottom 2WW 2W 图:四层板示意图参考地是第四层上海移远通信技术股份有限公司射频应用指导 4共面波导实例及注意事项己 5 p:2 联行片 Top side Bottom side 实例图结合上图数字标志号,共有处需要注意: 控制姆共面波导对应的的线宽及问距。以常用板为介质(介电常数为), 敷铜厚度为为例,不同的信号层与参考地间厚度对应的线宽及对地间隙如表。特别提醒板厂需要对线宽及其与两侧地间隙的精度进行控制该处地不做热焊盘,要和地充分接触。表层稍微禁铺,减少寄生效应。射频线尽量短,而且最好避免直角走线有拐角的建议走度。连接器件封装建立时要注意,信号脚离地要保持一定距离,可参考图。如果是贴装的焊盘,对应的信号脚焊盘下要挖地。保证射频线对应的参考地完整,增加地孔帮助射频回流,地孔和信号线至少保持倍线宽的距离。保证射频线同层地的接地面积尽量大,其对应的另一面参考地尽量完整,并保证一定量的地孔连接两层地。三个元件组成图一所示的π型匹配电路。摆放时焊盘要靠近大线放置,如上图所示。如果人线连接端()与模块的脚距离很短,无法放下此π形电路的三颗料,可改为形匹配电路上海移远通信技术股份有限公司

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