您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: HDI板的制作工艺
  所属分类: 硬件开发
  开发工具:
  文件大小: 152kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2012-03-01
  提 供 者: ank****
 详细说明:RCC(Resin Coated Copper涂树脂铜箔或背胶铜箔)是在极薄的电解铜箔(厚度一般不超过18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂(树脂 层厚度一般60~80μm),经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。RCC在,HDI多层板的制作过程中,取代传统的黏结片与铜箔的作用,作 为绝缘介质和导电层,可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层(Build-up)压制成型,采用非机械钻孔技术(通常为激光成孔等新技术)形成微孔, 达到电气互连,从而实现印制板的高密度化。作为制作,-. 的一种最主要的基材,HDI在国外已有十余年的发展历史,其生产制造与应用技术在日本等印制板技术先进的国家或地区已经非常成熟,并随着HDI技术的迅速发展而在高端电子产品,如移动电话、手持电脑、PDA等领域得到了广泛的应用。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 相关搜索: HDI板的制作工艺
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: