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上传时间: 2020-05-24
详细说明：封装 FCPBGA 1143
工艺 28nm 低功耗工艺
典型功耗 30W(est.)
48x1G/48x2.5G/24x5G 下行，上行支持 10G/40G/25G/50G/100G 上联，并可
以使用 40G/50G/100G 等任意速率进行堆叠。
云时代和物联网高速发展，在接入交换节点，提出了更大表项，更低时延，更
灵活的流水线的需求。CTC7132 针对云时代的需求，深度优化流水线，打造了
TransWarp™第六代架构。
芯片特性
全面的二层特性
VLAN，MAC，LAG，广播风暴抑制等
VXLAN Bridge 大二层到边缘
802.1BR
DCB (PFC, ECN, ETS)优化 RDMA 流量
全面的三层特性
算法 ALPM 支持 IPv4 和 IPv6 双栈
线速的 NAT / NAPT / NAT-PT 转发
CAPWAP 隧道加解封装，分片重组，加解密
IPv4 和 IPv6 互转技术(6in4， 6to4，IVI 等)
全面的 MPLS 特性
LSP，L2VPN，L3VPN，L2VPN-L3VPN Gateway
Segment Routing
OAM/APS 特性
802.1ag/ Y.1731 以太网 OAM
G.8031/ G.8032 以太网业务保护
G.8113.1/ G.8113.2 MPLS-TP OAM
G.8131/ G.8132 MPLS-TP 业务保护
BFD/ OAM 检测自动保护切换
可视化特性
Buffer/Latency 监控
基于硬件的 NetFlow
ERSPAN (Ingress Timestamp and latency)
可编程特性
L2-L4 Programmable Edit
可编程隧道加解封装
安全和流量控制特性
支持 VLAN / MAC / Port / IP 进行 ACL 绑定
支持每个端口的 MACSec
支持基于 AES256 算法加密的 CloudSec
CPU 流量保护
时钟特性
IEEE 1588v2 和 Sync Ethernet
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