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文件名称: 改进电路设计规程提高可测试性
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 108kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-07-17
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
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