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文件名称: 2020全国大学生数学建模竞赛评阅要点:A题
  所属分类: 讲义
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  文件大小: 123kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-09-22
  提 供 者: tcli*****
 详细说明:在集成电路板等电子产品生产中,需要将安装有各种电子元件的印刷电路板放置在回焊炉中,通过加热,将电子元件自动焊接到电路板上。在这个生产过程中,让回焊炉的各部分保持工艺要求的温度,对产品质量至关重要。目前,这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的。本题旨在通过机理模型来进行分析研究。
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