文件名称:
基础电子中的最高使用温度200℃ 村田开发可使用导电性粘合剂的多层陶瓷电容器
开发工具:
文件大小: 90kb
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上传时间: 2020-10-16
详细说明：概要
株式会社村田制作所为满足安装在汽车发动机舱周围等严苛温度环境中设备的需求而开发出了GCB系列多层陶瓷电容器，可使用能耐受150℃以上高温环境的导电性粘合剂*1。本系列样品已经出厂，将在2016年内开始批量生产。
*1导电性粘合剂：能缓解由温度变化带来的电路板和元器件的膨胀收缩所引起的紧张状态，具有较长的高温循环使用寿命。
背景
在近年的汽车市场上，以提高安全性和环保性能为目的的各种功能的电子控制化急速发展，安装电子设备的比例不断增高。其中发动机舱内安装的电子设备由于被置于严苛的的温度环境中，其电子元器件不但需要高可靠性，高耐热性也必不可少。
因此，本公司为了
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