文件名称:
基于全物理模型的模块级SRAM的SEU仿真方法
开发工具:
文件大小: 56kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-15
详细说明:随着科学技术的发展和工艺尺寸的降低,单元器件的尺寸逐渐减小,使得单粒子电荷共享和单粒子翻转等效应日益严重,增加了抗辐射加固模块级SRAM设计难度,因此需要一套更为完备的仿真方法对模块级SRAM的单粒子效应敏感性进行预估,为电路加固设计提供依据和建议。基于模块级SRAM的单元结构和电路版图,利用Cogenda软件构建了模块级SRAM单粒子翻转效应仿真方法,对其敏感性进行分析,获得其单粒子翻转LET阈值,并与重离子实验结果进行对比,仿真误差为13.3%。
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