文件名称:
模拟技术中的一种卡类终端的PCB热设计方法
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文件大小: 179kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-22
详细说明：概述
随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着功耗的增加除了部分能量辐射到空中后，大部分的能量以热的形式散发出去，同时用户终端要求外形是越来小巧，与市面上的U盘的体积已经非常的接近，在这么小体积内要耗散这么大的功耗，结构件的表面温度是非常高的，已经严重影响了用户的体验甚至影响到了系统的稳定性，因此在设计的时候，终端产品的PCB布局是非常重要的。可以说，一个良好的热布局意味着良好的系统性能和用户体验，也是产品能否通过欧美高端运营商测试
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