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嵌入式系统/ARM技术中的英飞凌推出低成本和五倍性能的下一代集成手机单片
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。
英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM?1020平台解决方案的一部分。XMM?1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月，客户只需5个月就能实现上市。这种预测试平台具备出类拔萃的射频性能、最高的音质、成熟的协议栈、最小的外
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