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PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
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文件大小: 263kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-21
详细说明：简介
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。
本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。
CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。
图1. 垂直安装的垂直贴装封装
图2. 水平安装的垂直贴装封装
CVMP封装的焊接
CVMP封装可以利用标准回流技术焊
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