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上传时间: 2020-10-20
详细说明：电子信息技术是当今新技术革命的核心， 电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性， 是电子信息技术应用的必要保证。
开展电子元器件失效分析， 需要采用一些先进的分析测试技术和仪器。
1 光学显微镜分析技术
光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。
立体显微镜放大倍数小， 但景深大； 金相显微镜放大倍数大， 从几十倍到一千多倍， 但景深小。把这两种显微镜结合使用， 可观测到器件的外观， 以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、氧化层的缺陷、金属层的
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