文件名称:
元器件应用中的电子设备热仿真及优化技术研究
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文件大小: 311kb
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：摘要阐述了电子设备热仿真的必要性，利用Ｉｃｅｐａｋ软件对某电子设备初始方案进行了热仿真，不能满足系统热控制要求。
在对原设计方案仿真结果分析基础上，采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能，经仿真能满足系统热控制要求，实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系，提出了热分析软件的优越性。
０ 引言
随着军用电子设备研制不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展，电子设备内一些大功率器件的发热量和热流密度不断增加，如果不能有效地进行散热设计，将直接影响系统功能的实现和长时间工作的稳定性。热仿真分析能够在方案阶段比较真实模拟出系统的热分布状况，对热设计
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